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大联大友尚集团蓝牙模组解决方案助力可穿戴和医疗应用

3月12日,致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半导体(On Semiconductor)RSL10的超低功耗蓝牙模组解决方案。
发布时间:2019-03-18 07:36        来源:中国电子报        作者:中国电子报

3月12日,致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半导体(On Semiconductor)RSL10的超低功耗蓝牙模组解决方案。

大联大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度灵活的多协议2.4GHz无线器件,专为高性能可穿戴应用和医疗应用而设计,低耗电的特性非常适用于IoT运用。

凭借Arm Cortex M3处理器和LPDSP32 DSP核心,RSL10可支持蓝牙低功耗技术和2.4GHz专有协议栈,而不会影响功耗。

大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案照片方案支持94dBm的Rx(接收)灵敏度(蓝牙低能耗模式,1Mbps);数据速率范围在62.5kbps至2000kbps之间;具备蓝牙认证,提供LE 2M PHY支持;Arm Cortex M3处理器可实现48MHz的最高时钟速度;电源电压范围是1.1V—3.3V;支持FOTA(Firmware Over The Air,空中固件升级)更新。

大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案系统方案采用32位的Arm Cortex M3,适用于即时应用。

该方案专门为用于各低功耗应用的高性能、低成本平台而开发。据了解,方案采用的LPDSP32是32位双Harvard DSP核心,为无线通信所需的音频编解码器提供高效支持。协定基带硬件经过蓝牙5认证,支持2Mbps射频链路支持和定制协定选项。

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