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对标5G和智能网联汽车,半导体厂商加速发力

为半导体业内人士呈现一场精彩纷呈的“嘉年华”,国内外半导体企业高管、知名学士聚焦行业热点,对行业最新技术、企业最新亮点以及产品最前沿创新等话题进行了积极探讨,分享观点,解读发展趋势。
发布时间:2019-03-25 07:29        来源:中国电子报        作者:顾鸿儒

3月,上海慕尼黑电子展与SEMICON China 2019相继开幕,为半导体业内人士呈现一场精彩纷呈的“嘉年华”,国内外半导体企业高管、知名学士聚焦行业热点,对行业最新技术、企业最新亮点以及产品最前沿创新等话题进行了积极探讨,分享观点,解读发展趋势。

智能网联汽车再掀热潮

现代传统汽车正在走向“新四化”,这种趋势在上海慕尼黑电子展上得以充分的体现。此次慕尼黑电子展在汽车电子日特设立了新能源与智能网联汽车创新发展论坛。在论坛上,电动化、网联化、智能化、共享化成为热议重点。专家指出,智能网联汽车带来的不仅仅是出行方式的改变,更是一场汽车电子领域的革命。

“智能网联汽车不仅要求车达到智能化,还要求道路达到智能化,交通达到智能化,城市达到智能化。因此,智能网联汽车不仅仅需要车企单方面努力,更需要多个产业一起共同发展。”中国工程院院士、英国皇家工程院院士、世界电动汽车协会创始主席陈清泉对《中国电子报》记者说。

“智能网联的到来,增幅最为明显的并不是车辆,而是汽车电子。”台湾半导体股份有限公司副总经理赵凤玉告诉记者,车联网的到来,为功率半导体企业开启了新的篇章。“在汽车领域,半导体成长幅度非常大。早期的汽车,窗子都是手摇式,但随着技术的进步,连座椅都开启多功能服务,可想而知,智能辅助驾驶系统ADAS,以及未来真正的自动驾驶,对于电子器件的需求会有多大。”赵凤玉对记者说。

在汽车电子领域,最先受到智能网联化影响的企业,是SiC、MOSFET等功率半导体企业。赵凤玉表示,汽车使用电子元器件的比重越来越大,甚至导致了市场的供不应求。“去年开始,我们就已经扩产功率半导体,扩产的范围甚至包括了后道封装。燃油汽车向电动化汽车发展是个趋势,因此功率元器件的数量和比重将会上升。”赵凤玉对记者说。

第二个受到智能网联汽车影响的企业属于电源类。美国芯源系统有限公司中国北区副总经理卢平在接受记者采访时表示,智能网联汽车势必会引发对高性能计算的需求,而高性能计算最基础的支持者,便是电源器件。“所有智能化产业的背后,其实是计算,大量的计算。而能支持这些计算的除了更高级的算法之外,就是对电源器件的需求。随着技术的发展,单通道的电流要求甚至达到了1000A,这就意味着总线上的一个小损耗,都有可能烧毁整个电路板。这对电源制造商来说,是一个对极限的挑战。”卢平说。

“智能网联汽车将会改变社会,引领行业,助力人工智能、物联网快速落地,推动各行各业的发展。”清华大学苏州汽车研究院院长、汽车安全与节能国家重点实验室副主任成波向《中国电子报》记者说。

半导体厂商对标5G

上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China2019的开幕主题演讲中表示,新兴领域越来越明显地成为未来市场增长的驱动力。在所有新兴领域中,5G通信将承载4K/8K视频、AR/VR、物联网、自动驾驶等应用,有望成为下一代科技浪潮的驱动先锋。

最先受到5G影响的是半导体材料领域。2019年,华为发布了第一款可折叠的5G通讯手机,掀起了一股5G应用之风,为了顺应市场趋势,半导体材料厂商同样开启了一场价值不菲的新研发。“通信技术从4G到5G的跨越,会带动市场对材料的需求,是产业成长的一个动力。例如5G可折叠手机,这对光刻胶等化学品的要求会更高,我们的研发成本也在上升,但同时,也会引发一波‘换机潮’,这一方面带动手机企业的发展,另一方面也势必会带动材料行业的发展。”台湾永光化学工业股份有限公司副总经理林昭文对《中国电子报》记者说。

东芝半导体执行技术总裁大岛成夫在SEMICON China2019的分论坛——存储器发展论坛上表示,闪存应用爆发关键点与引领市场的大数据、AI、物联网、自动驾驶等技术脱离不开。5G以高传输速度闻名,随之而来的便是数据爆炸式增长,对于这种趋势,受影响最大的莫过于存储器,一方面,手机等终端产品将增大对存储的需求,另一方面,5G到4G的革新也将促进一波手机产品的去旧换新。“5G通信,势必会再次刺激手机需求的增长,这将带动存储市场的发展。”大岛成夫说。

行业问题有待解决

SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙在此次SEMICON China 2019的主论坛发言时表示,半导体产业的持续健康发展,人才是关键因素。目前,中国半导体产业的创新力和持续发动力都离不开人才的奠基。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha同样在主论坛的发言上提到了人才问题。Ajit Manocha表示,2019年全球半导体市场达到4900亿美元,2025年达到8250亿美元,2030年达到1万亿美元,而这一切都离不开人才的支撑。Ajit Manocha认为,半导体产业目前面对的最大问题是人才问题,未来将面临巨大的人才缺口。

与往届的SEMICON China不同,此次SEMICON China2019特别开辟了WFD(英才计划)专区,以及展会同期的SEMI中国英才计划领袖峰会。邀请了近二十多家国内外企业高层,探讨全球半导体和电子制造业在吸引、留住和培养人才方面面临的诸多挑战与困难。

在SEMI中国英才计划领袖峰会上,泛林集团公司副总裁兼中国区总经理、SEMI中国英才计划顾问委员会主席刘二壮表示,应对行业挑战,需要吸引和培养半导体行业发展与创新所需人才。“作为该计划顾问委员会的成员之一,泛林集团将依托其丰富的行业资源与市场洞察,聚焦人才培养挑战,为培养人才计划方案和项目实施提供建议,助力行业实现人才发展目标。”刘二壮说。

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