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联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

据了解,全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。
发布时间:2019-05-29 14:07        来源:TechWeb        作者:卞海川

今日,在台北国际电脑展上,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。

据了解,全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。

另外,该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

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