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联发科最新7nm 5G芯片发布 首批搭载旗舰终端明年上市

该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。据悉,联发科技5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。
发布时间:2019-05-30 10:41        来源:通信产业网        作者:谭伦

在5月29日的台北电脑展上,联发科正式发布了最新5G芯片。此款多模5G系统单芯片采用7nm制程工艺,并将使用在首批5G终端设备的身上,最快将在2020年第一季度问市。

据悉,这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,除了支持4G/5G双连接,也支持2G/3G。极大缩小了芯片体积。同时此款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求。

ARM Cortex-A77在很大程度上与前代产品A7特性保持一致,仍然是ARMv8.2 CPU核心。而新Mali-G77 GPU的架构使得2019年末和2020年的手机GPU性能在工艺不变的情况下实现了1.4倍的提升。其基于新的 Valhall 架构,性能提升 40%、效能提升 30%,性能密度提升 30%、机器学习性能提升 60% 。

官方强调,联发科技此次发布的5G移动平台采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

更为关键的是,联发科此款全新5G芯片采用的是整合5G基带的SoC模式,集成了Helio M70 5G调制解调器。这款5G基带原生支持4G/5G双连接,曾被誉为过渡时期较好的选择。

在发布仪式上,联发科技总经理陈冠州表示,业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

据悉,联发科技5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。

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