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东芝停电厂房复工时间慢于预期 第三季度晶圆报价短期面临涨价压力

对于3D NAND架构为主的eMMC/UFS以及SSD等主流产品,在买卖双方皆有高库存支持下,第三季度合约价走跌态势不致翻转,但跌幅可能略微收敛,而在晶圆及渠道零售市场,由于西数占有相当市场影响力,同时美光亦宣布扩张减产幅度至10%,加上今年市场已长期处在接近成本线的压力...
发布时间:2019-07-24 09:58        来源:中国电子报        作者:中国电子报

近日,东芝存储器公司四日市厂区遭遇长约13分钟的跳电,新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全体厂区皆受到冲击。目前,整个厂房的营运仍未完全恢复。对此,集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)评估,此事件将使得晶圆短期内报价面临涨价压力,第三季度2D NAND Flash产品价格可能上涨,3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。

东芝与西数分别发布关于此事件的公开说明,其中西数表示约有6ExaByte(EB)的产能将受到冲击,大部分影响将发生在今年第三季度。

对于3D NAND架构为主的eMMC/UFS以及SSD等主流产品,在买卖双方皆有高库存支持下,第三季度合约价走跌态势不致翻转,但跌幅可能略微收敛,而在晶圆及渠道零售市场,由于西数占有相当市场影响力,同时美光亦宣布扩张减产幅度至10%,加上今年市场已长期处在接近成本线的压力,集邦咨询预期将为晶圆报价带来短期调涨压力,但还需看客户接受程度。

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