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李进良:为华为开放5G芯片拍手叫好

如果等待高通后续多模芯片骁龙X55上市,再开发适于独立组网的5G手机,高通刚上市的骁龙X55并没有得到市场考验,他本身也不进行手机的开发生产,缺乏应用其芯片的成熟经验,手机厂商都知道:从利用新上市的新芯片,到研制出完善的手机,再经批量生产,再通过主管部门的检测合格,才能投...
发布时间:2019-08-12 10:06        来源:通信产业网        作者:李进良

2019年5月13日晚中国人民广播电台新闻联播的气势如虹,面对美国贸易战的极限施压,庄严宣布“中国已做好全面应对的准备”,当日人民日报义正词严表明“任何挑战都挡不住中国前进的步伐”。面对美国争霸5G伙同其西方伴侣围剿中国的倒行逆施,我们亟需奋起亮剑,确保中国5G必须打赢!5月14日我在通信产业网发表了《5G竞赛中国必须打赢》一文。提出组成中国5G民族统一阵线的建议:

“美国政府为加速5G部署,一直不遗余力动员全国力量,近日苹果与高通两个冤家对头突然和解,表现为了美国赢得这场竞赛而齐心协力的爱国精神,这是值得我们点赞学习的。

在上个世纪三十年代面对日本强占东北发动卢沟桥事变大举侵华军事行动之际,在国难当头民族生死存亡的关键时刻,全国有识之士高举抗日民族统一阵线的大旗,工农商学兵,一起来救亡,形成了一股浩浩荡荡的洪流,才得以坚持八年抗战,取得最终的胜利。

因此,在今天面对美国争夺5G控制权空前的压力下,挑起贸易战,禁止芯片等高科技产品出口,采取种种卑劣手段以安全为由,防止后门,阻断中国向海外的市场,企图扼杀我国的5G产业。此时此刻,为了中华民族的生存,我国信息通信产业界难道不应团结起来一致对外吗?美国苹果与高通可以放弃宿怨,握手言和,难道华为不能帮落难的中兴兄弟一把吗!建议在TD产业联盟的组织下形成5G民族统一阵线,扩大合作互助,迅速增强整个中国5G的竞争力。由于高通要等到2019年3季度才能提供支持SA(独立组网)的多模芯片骁龙X55,小米、vivo、Oppo等国产手机厂商在现阶段只能基于高通的单模芯片骁龙X50推出仅支持NSA(非独立组网)的手机。希望华为SA芯片不要仅自产自用,转为对外开放,向国内有条件的终端厂商供应支持SA的5G手机芯片,这样一批高端5G手机才有可能上市百花齐放。这样既可以加速SA产业链早日成熟,又可以使华为通过SA芯片大规模量产在中国市场尽快变现红利,支持其继续下一代芯片的研发。还可以从高通手中夺取其芯片霸主市场份额,从苹果手中夺取其手机霸主市场份额。无论从当前与长远来看都是有百利而无一害的。反之,如果缺乏战略思维,坚持自产自用,固然可以一枝独秀。但是却给了高通喘一口气的机会,仍然用其单模芯片骁龙X50扩大其在中国的市场,把变现红利来加速其后续多模芯片骁龙X55的上市,这无异于是养虎为患,给华为未来的芯片与手机市场培育一个强有力的分羹者。”

近日据网络媒体报道:华为宣布开放5G芯片,华为的5G实力独步天下,开放5级芯片这个消息是非常劲爆的,我为华为的广阔胸襟点赞!华为5G芯片的水平是全球领先的,华为这一举措按理应该获得国内终端厂商的欢迎,然而响应比较惨淡,中国手机厂商为什么不敢用?据媒体分析有下列缘由:

有手机厂商与高通公司合作密切,高通是其股东之一,这是可以理解的。

但有些手机厂商与高通公司之间,只是元器件的供货关系,对华为开放芯片一句心存疑虑:担心有朝一日,供应不了;华为又产手机,同行是冤家;还嫌这种芯片贵一些等等而裹足不前。这就值得公司高层权衡利弊,继续采用高通单模芯片骁龙X50,只能适应2019年非独立组网的5G网络,到明年我国独立组网的5G网络部署了,这样的手机就不适应了。如果等待高通后续多模芯片骁龙X55上市,再开发适于独立组网的5G手机,高通刚上市的骁龙X55并没有得到市场考验,他本身也不进行手机的开发生产,缺乏应用其芯片的成熟经验,手机厂商都知道:从利用新上市的新芯片,到研制出完善的手机,再经批量生产,再通过主管部门的检测合格,才能投放上市,起码要滞后半年,如果出现意想不到的问题,那投放市场的时间可能更晚,这就丢失了抢夺市场的先机。

因此,我建议国内所有终端厂商都应当机力断,立刻与华为密切合作,既采用华为全套7纳米的5G芯片,又吸取已投放市场的华为手机的成熟经验,来加速国内5G终端的开发生产。至于担心供应不了,这是过虑了,SOC芯片难在设计研发,只要研发成功,后续规模生产只要不被人恶意卡脖子,大量供应是不成问题的。正因为华为是专利、标准、网络、终端、芯片的全能冠军,后续必然有全套5纳米的更先进5G芯片出笼,乘华为开放之际与之密切合作,可以像乘龙快婿,一块升天。

至于华为既是芯片供应商,又是手机生产商,同行良性竞争是好事,国家对恶性竞争是有“反不正当竞争法”可依法予以禁止的,不必担心市场占有份额敌不过,首先要看到5G市场除了国内,还有国外,市场大的很,华为一家不能包打天下。其次,5G终端各色各样,有多种类型,包括CPE(customer Premise Equipment客户终端设备)、手机、AR/VR、笔记本电脑、平板、无人机、智能监控设备(交通)车载终端、机器人、医疗设备、工业制造及检测设备等10种之多,各个终端厂家不要总盯住手机一种,可以发挥自己的特长选择合适的终端类型开发生产。就是手机也可以各出创意,各具特色。

再有芯片嫌贵更是小事一碟,多模芯片自然比单模芯片价格高一些,要看到性能价格比更高更合算。我们更应看到高通是出了名的吃专利饭的老财,除了高昂入门费之外,以手机出厂价5%左右的提成这可是大头呀!

最近还看到中兴的喜讯,既开发生产了全套7纳米的5G芯片,又即将研发全套5纳米的5G芯片,我希望也向全国终端厂商开放,这样我们就可期望不久的将来中国的5G市场会百花齐放,玲琅满目!(中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工 李进良)

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