12月3日，业界传出消息，联发科今、明两年将合计推出至少六款5G芯片，同时预计联发科5G手机芯片明年出货量将达到6000万颗。雅虎新闻也报道称，联发科5G系统单芯片(SoC)量产顺利。

援引集微网消息，联发科因获得台积电等供应链的支持，芯片产出得以顺利进行;但反观其5G芯片的竞争对手高通，因三星7纳米投片产出不顺，固有预期指出，高通明年上半年5G芯片出货数量将大为减少。因此，联发科可能会在5G市场上率先抢下高市占。

《通信产业报》记者就该消息，采访到联发科相关人士，对方表示联发科对相关产品计划严格保密，消息真实性不予置评。