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5G SoC量产顺利:联发科两年内或将推出至少六款5G芯片

援引集微网消息,联发科因获得台积电等供应链的支持,芯片产出得以顺利进行;但反观其5G芯片的竞争对手高通,因三星7纳米投片产出不顺,固有预期指出,高通明年上半年5G芯片出货数量将大为减少。
发布时间:2019-12-03 15:38        来源:通信产业网        作者:半苗

12月3日,业界传出消息,联发科今、明两年将合计推出至少六款5G芯片,同时预计联发科5G手机芯片明年出货量将达到6000万颗。雅虎新闻也报道称,联发科5G系统单芯片(SoC)量产顺利。

援引集微网消息,联发科因获得台积电等供应链的支持,芯片产出得以顺利进行;但反观其5G芯片的竞争对手高通,因三星7纳米投片产出不顺,固有预期指出,高通明年上半年5G芯片出货数量将大为减少。因此,联发科可能会在5G市场上率先抢下高市占。

《通信产业报》记者就该消息,采访到联发科相关人士,对方表示联发科对相关产品计划严格保密,消息真实性不予置评。

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