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苹果新iPhone有望搭载高通超声波指纹传感器3D Sonic Max

北京时间12月4日凌晨,高通在骁龙技术峰会上,宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max,号称支持的识别面积是前一代的17倍,并且能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升安全性,和解锁的速度与易用性。
发布时间:2019-12-04 10:08        来源:DoNews        作者:赵晋杰

据外媒报道,苹果在2020或2021年的iPhone中,将会使用高通研发的新型超声波指纹传感器,为iPhone手机加入指纹识别技术。

北京时间12月4日凌晨,高通在骁龙技术峰会上,宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max,号称支持的识别面积是前一代的17倍,并且能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升安全性,和解锁的速度与易用性。

2019年4月份,苹果与高通达成世纪大和解,结束了长达2年的全球范围专利纠纷。根据双方签署的和解协议,苹果新iPhone将重新采用高通的5G芯片。(完)

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