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高通连发两款骁龙5G移动平台:小米、Redmi首发尝鲜

而近几年,小米MIX 2S首发骁龙845,小米9首发骁龙855,加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765,可以说小米包揽了高通最重要产品的首发。林斌也表示,高通和小米是最重要的合作伙伴关系,采用高通处理器的小米智能手机超过4.
发布时间:2019-12-04 13:20        来源:通信产业网        作者:半苗

2019年12月4日 高通在夏威夷骁龙年度峰会上正式发布两款全新骁龙5G移动平台:骁龙865以及骁龙765。

小米集团联合创始人、副董事长林斌,在当日高通峰会上宣布小米10将全球首发2020年度旗舰骁龙865。林斌表示,5G手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间,下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广,并将在2020年推出10款以上5G手机。

此前,小米CEO雷军曾公开表示,小米的5G未来智能工厂即将落成,12月底开始投产。这座小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术,预计每分钟会出产高端智能手机60台,效率将比传统工厂提升60%以上。

同时,小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布Redmi K30系列首发骁龙765G,成为高通另一款5G新品骁龙765系列的全球首发手机品牌,发布会定档12月10日。

此前Redmi品牌总经理卢伟冰明确表示,Redmi 2020年定位“5G先锋”,意味着Redmi会率先采用最新的5G技术、最激进的产品定义和最快的发布节奏,让更多的用户享受5G带来的美好生活。

据了解,Redmi K30系列将搭载的高通骁龙765G处理器,“G”意味着Gaming,是765系列的高性能版本。高通骁龙765系列采用了高通最新一代5G解决方案,集成SA和NSA双模,也是高通首款集成5G处理器。

产品外观方面,Redmi K30采用双孔全面屏,超小孔径设计。根据目前产业链趋势来看,2020年主流旗舰几乎全部将采用挖孔屏设计,而Redmi K30几乎可以说绑定了明年旗舰的两大标签:5G双模、双挖孔。

高通,可以说是小米最重要的合作伙伴之一。

回顾高通和小米的合作历程,几乎可以发现小米历代数字手机全部采用高通旗舰处理器。而近几年,小米MIX 2S首发骁龙845,小米9首发骁龙855,加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765,可以说小米包揽了高通最重要产品的首发。

林斌也表示,高通和小米是最重要的合作伙伴关系,采用高通处理器的小米智能手机超过4.27亿。

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