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5G SoC大势所趋:联发科天玑800曝光,多维角逐5G芯片市场

李彦辑表示,未来,SoC必然是主流,这也是联发科做天玑1000系列,准备天玑800系列的前瞻性布局。
发布时间:2019-12-26 09:53        来源:通信产业网        作者:周腾

日前,联发科发布旗舰级5G SoC芯片天玑1000,在集成度、5G通信、多媒体、AI、影像以及游戏技术等方面均有突破,以“天玑”命名也代表着联发科对天玑1000要引领技术、引领行业、引领市场的期待。

据介绍,天玑1000集成了全球领先的5G基带M70和WiFi 6,在功耗控制和信号稳定性上优势明显;支持5G双载波聚合、支持5G双卡双待以及支持完整的N1、N41、 N78、N79频段,更拥有Sub-6GHz频段4.7Gbps超高下载速度;独立AI处理器——APU3.0,更赋予天玑1000 4.5 TOPS的AI算力。

12月25日,在天玑产品媒体交流会上,联发科无线通信事业部协理李彦辑再次表示,天玑1000发布后,友商(高通、三星)均有产品发布或搭载5G终端上市,但天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

李彦辑认为,天玑1000作为联发科迄今为止科技含量最高,性能最强,集成全球最领先基帶的旗舰级5G SoC,承载着联发科抢占高端市场,提升品牌定位的使命,也是联发科在5G时代能够与友商在高端市场正面角逐的拳头力量。他还指出,在加大加快国内5G普及以提升5G使用体验方面,天玑1000也会作为行业“引领者”,对国内三大运营商起到相当大的帮助。

《通信产业报》也了解到,预计从2019年底到2020年一、二季度开始,市面上就会出现大批搭载天玑1000的5G手机。

另外,仅凭高端旗舰芯片,是无法实现5G终端全面普及的。李彦辑表述,在5G时代,联发科还将开启全新5G移动平台——天玑系列,覆盖旗舰、高端、中端等各阶段定位,多维产品布局为市场和用户提供更多选择。

值得注意的是,在此次交流会上,天玑800也首次曝光。据李彦辑所述,天玑800系列定位中端,对标产品是高通骁龙765,担任5G芯片普及者的角色。天玑800系列致力于为市场带来性能功耗均衡、体验超前的中端产品,是联发科保持中端优势,抢占5G市场的利器。

2020年作为中国5G正式商用后的第一年,运营商投入巨大,终端厂商、消费者也会开始倾向搭载5G SoC的5G手机。李彦辑表示,未来,SoC必然是主流,这也是联发科做天玑1000系列,准备天玑800系列的前瞻性布局。联发科作为5G商用普及的重要参与者与推动者,也将凭借天玑系列多维角逐全球5G市场。

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