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外媒:高通最新5G调制解调器骁龙X60将由三星台积电代工

不过,三星和台积电代工高通骁龙X60,目前还只是外媒的报道,三星和台积电方面目前均还未公布相关的消息,因而目前也还不清三星将为高通生产多少骁龙X60。
发布时间:2020-02-19 11:28        来源:TechWeb        作者:辣椒客

2月19日消息,据国外媒体报道,半导体和无线技术解决方案供应商高通推出的第三代5G调制解调器骁龙X60,将由三星和台积电代工,采用 5nm工艺。

高通是在当地时间周二推出第三代5G调制解调器骁龙X60的,高通在官网公布的信息显示,先进的5nm工艺将带来更高的能效。

作为全球顶尖的半导体和无线技术解决方案供应商,高通并不生产芯片,其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器,均有交由其他厂商代工,而目前具备5nm芯片大规模生产能力的芯片代工商,全球只有三星和台积电。

外媒在报道中表示,三星已经获得了高通骁龙X60的代工订单,三星将在他们的工厂,采用5nm工艺为高通代工X60。

外媒在报道中也提到,高通骁龙X60的另一家主要供应商将是台积电。

不过,三星和台积电代工高通骁龙X60,目前还只是外媒的报道,三星和台积电方面目前均还未公布相关的消息,因而目前也还不清三星将为高通生产多少骁龙X60。

台积电将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片,在2019年第四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO、副董事长魏哲家透露他们在5nm方面已研发多年,去年就已开始试产,并表示5nm量产进展顺利,良率也已很好,将在上半年大规模量产。

高通所推出的骁龙X60 5G调制解调器,并不会很快就会用于智能手机,高通官网公布的数据显示,骁龙X60的客户抽样预计在今年一季度开始,以骁龙X60为特色的5G智能手机预计在2021年年初推出。

外媒在报道中表示,骁龙X60 5G调制解调器用于2021年的智能手机,这也给了三星足够的时间,他们有充足的时间来准备大规模生产骁龙X60。

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