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中芯国际在科创板上市 有望带动半导体产业链共成长

7月16日,中芯国际在科创板上市。上市首日收盘价达82.92元,涨幅201.97%。作为国内规模最大,也是工艺最先进的晶圆代工厂,中芯国际在科创板上市受到广泛关注。在中芯国际上市的带动之下,中国半导体产业链上下游将实现加速成长。
发布时间:2020-07-17 10:30        来源:中国电子报        作者:陈炳欣

7月16日,中芯国际在科创板上市。上市首日收盘价达82.92元,涨幅201.97%。作为国内规模最大,也是工艺最先进的晶圆代工厂,中芯国际在科创板上市受到广泛关注。在中芯国际上市的带动之下,中国半导体产业链上下游将实现加速成长。

根据中芯国际招股说明书,本次募集资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目,20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余40%作为补充流动资金。中芯国际所说的SN1项目是在深圳建设的中芯南方晶圆厂,主要生产14nm及以下的先进工艺,总投资额为90.59亿美元,规划月产能3.5万片,是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台,将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。近年来,中芯国际在先进工艺领域快速推进,实现了28nm HKC+平台的量产,完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产。目前,中芯国际的12nm技术正在客户导入,第二代FinFET技术的开发和客户导入正在稳步进展。通过上市募集资金后,中芯国际在产能扩张与技术研发上将进入新一轮发展的周期。据预测,中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺,2025年毛利率将提升到30%以上。

中芯国际的上市对半导体产业链上下游也将产生带动效应。无论是对半导体设备厂商,还是材料商,在验证测试以及量产供应方面都可提供更大的空间。

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