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瞄准中端芯片市场 联发科发布天玑800U

近日,联发科推出新款5G芯片天玑800U,采用了与旗舰级芯片相同的台积电7nm制程工艺。
发布时间:2020-08-21 10:12        来源:通信产业网        作者:半苗

近日,联发科推出新款5G芯片天玑800U,采用了与旗舰级芯片相同的台积电7nm制程工艺。

其八核CPU架构包括2个主频为2.4GHz的Arm Cortex-A76大核,以及6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,GPU采用Arm Mali-G57 MC3,支持LPDDR4X内存和turbo write闪存加速技术。

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在5G功能方面,天玑800U芯片在中端市场上极具优势,除了集成式5G基带设计之外,还支持SA/NSA组网模式以及5G双载波聚合技术,同时还是为数不多支持5G+5G双卡双待双VoNR功能的5G芯片,搭载天玑800U芯片的手机可以让用户体验到真正的5G高速网络。天玑800U还支持联发科独家的5G UltraSave省电技术,可以帮助终端手机降低5G功耗,延长续航时间。

联发科天玑800U不仅支持当前主流的120Hz高屏幕刷新率,还支持HDR10+标准,通过MediaTek MiraVision技术带来超越HDR10+的画质效果。天玑800U最高可支持6400万像素摄像头和四摄组合,配合联发科自研的AI独立处理器APU和ISP,提供一系列AI相机增强功能。

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