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凝心聚力把脉“芯”事 ——2020世界半导体大会将在南京举办

受到存储器价格下跌、全球半导体产品应用端需求下降等因素影响,在全球半导体市场连续三年创造销售纪录之后,2019年陷入了低迷。
发布时间:2020-08-24 13:39        来源:中国电子报        作者:张心怡

受到存储器价格下跌、全球半导体产品应用端需求下降等因素影响,在全球半导体市场连续三年创造销售纪录之后,2019年陷入了低迷。2020年,随着新一代移动通信、人工智能、大数据中心、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通等科技领域的迅速崛起,集成电路产业和市场发展迎来空前机遇。然而,今年以来新冠肺炎疫情在全球的快速蔓延,给全球集成电路产业链带来了巨大冲击,为产业发展蒙上了不确定性的阴影。

为打造全球集成电路产业交流平台,凝心聚力推动集成电路产业尽快走出疫情的阴霾,8月26日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会联合多家行业组织、机构共同召开的“2020世界半导体大会”,将在南京国际博览中心举办。

本次大会以“开放合作,世界同‘芯’”为主题,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响,共同探讨全球半导体产业的前沿趋势与发展大势,推动我国集成电路产业健康有序发展。在首届世界半导体大会的基础上,本届大会将进一步聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,推动与会各方加强沟通、增进共识。国内外政要,全球半导体领域行业协会及相关行业组织负责人,半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者,热点领域用户代表,金融与投资机构代表将齐聚一堂,为集成电路产业的创新发展建言献策。

为期三天的大会将采取线上线下结合的方式,举办高峰论坛和创新峰会两场主论坛,围绕投融资、物联网、第三代半导体、人才等行业热点话题举办12场平行论坛,并举办多场专项活动以及1场专业展会。此外,大会还将组织“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术项目”“2019年中国半导体十大企业”“2020中国传感器十大园区”等系列评选活动;发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告,与产业界各方共享创新成果和发展机遇。

台积电、中芯国际、紫光、新思、长电科技、华为等逾百家龙头企业报名参展,为参会观众展示半导体行业最先进的技术、最高端的产品。

值得关注的是,今年的世界半导体大会还将进行全新升级,线上线下活动同步开启,预计将汇聚全行业超过2000家企业进行线上展示与交流。“云上世界半导体大会”线上展示服务平台,七大板块助力企业云上展览并完成沟通交易,线下线上同时展示,将持续为企业提供展览展示、会议交流及对接服务,打造永不落幕的世界半导体大会。

全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛

承办单位:赛迪顾问股份有限公司、北京赛迪天地投资管理有限公司、上海光挚源投资管理有限公司(光源资本)

论坛广邀产业资本精英大咖,针对半导体产业投融资特性进行详尽地解析,为国内外半导体产业搭建专业的投融资平台。

全球传感器与物联网产业创新峰会

承办单位:赛迪顾问股份有限公司

论坛将邀请来自国内外产业链领先企业专家,就传感器和物联网领域的技术及产品创新、应用趋势与挑战进行精彩解析。

国际第三代半导体产业发展高峰论坛

承办单位:赛迪顾问股份有限公司

论坛将邀请产业专家就各自领域的技术现状、应用趋势与挑战进行解析,并在论坛中进行《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》最新研究解读。

半导体才智论坛暨第四届集成电路人才发展高峰论坛

承办单位:南京江北新区产业技术研创园、南京集成电路产业服务中心(ICisC)

论坛将邀请国内外一流高等院校的专家学者,就新形势下半导体产业对人才的需求与培养进行深入交流与探讨,就产学融合等新模式进行分享。

5G产业链协同创“芯”论坛

承办单位:工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心(中国软件评测中心)、赛迪顾问股份有限公司

论坛将聚焦5G通信设备产业链协同创新等方面,探讨5G通信领域核心芯片的前沿技术及整机应用生态,分析5G产业发展进程中的机遇与挑战。

新格局·芯行动——EDA产业发展论坛

承办单位:南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司(EDA创新中心)

单一的EDA企业发展模式,已经不足以支撑我国现有的集成电路产业发展速度及需求,亟需联合国内集成电路全产业链企业,共同探索新的生态发展模式。论坛将集聚国内外EDA/IP产业生态合作伙伴和专业人士,共同探讨国内EDA/IP产业的发展路径。

自动驾驶专场论坛

承办单位:安创加速器

作为汽车产业与人工智能、物联网、高性能计算等信息技术融合的产物,自动驾驶代表着出行领域智能化的主要方向,也是催生新技术、新算法、新硬件最多的领域之一。融资、快速扩张、快速迭代……自动驾驶的竞争正进入白热化的阶段,我们要对当前状态进行深入思考。

AI新型存储器创新论坛

承办单位:南京相泷科技有限公司、南京江北新区产业技术研创园、赛迪顾问股份有限公司

随着人工智能和5G产业的迅猛发展,新型高性能存储器越来越受到半导体产业界的关注。其中,磁性随机存储器(MRAM)因为其高速度、高密度、低能耗等优点,成为最有潜力的新型存储器之一。国内MRAM产业起步较晚,但是产业发展势头迅猛。该论坛将汇聚国内外最新研发成果,深入探讨国内MRAM产业的发展路线,完善MRAM产业结构。

半导体器件计算模拟论坛

承办单位:南京龙讯旷腾科技有限公司

随着器件尺寸的减小以及人们对器件微观机理的理解日益加深,基于原子结构的半导体器件模拟ATCAD的重要性逐渐显现。论坛将邀请国内原子层面计算模拟一流团队代表参加会议讨论,介绍最新的学术进展。

半导体行业环保专题论坛

承办单位:江苏省半导体行业协会

半导体产业在生产过程中会应用大量的化学品和电子试剂等,合理地处理生产过程中产生的电子废物成为重中之重。本次论坛将邀请重点半导体企业和环保处理企业,分享环保技术和经验,打造产业链交流合作的平台。

集成电路产业展望及财税专题论坛

承办单位:毕马威华振会计师事务所

近年来,我国不断推出产业政策方针,推动并指引集成电路产业的发展。有越来越多的企业开始加码集成电路产业,在企业创办的过程中,经常会面临财税方面的问题。该论坛将讨论高科技企业经常面临的财税问题及应对方法。

专题访谈

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