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2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式成功举办

9月25-26日,2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。
发布时间:2020-09-27 09:37        来源:中国电子报        作者:中国电子报

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9月25-26日,2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。

工业和信息化部人事教育司副司长闫为革,工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁,南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生,中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河等出席本次会议并发表讲话。

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工业和信息化部人事教育司副司长闫为革表示,加强行业人才队伍建设是工业和信息化部人事教育司的重要职责之一。工业和信息化部人事教育司高度重视集成电路产业人才发展,始终将其摆在行业人才队伍建设的突出位置。

针对如何加快建设规模宏大、结构合理、素质优良的集成电路产业人才队伍,闫为革提出了几点要求。一要注重机制创新;二要强化培养特色;三要做优培养载体。

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工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁指出,产业的发展离不开人才的支撑。创新的事业呼唤创新的人才,深化产教融合是当前推进集成电路人才供给侧改革的迫切需要。因此,未来要继续优化人才发展环境、深化产教融合、引导人才有序流动。

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南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生表示,集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性基础性和先导性产业,建设集成电路人才实验区是江北新区义不容辞的责任与担当。林其坤希望社会各界共同把握新区、自贸区和集成电路产业发展的历史机遇,在发展合作中实现互利共盈,携手推动集成电路产业发展迈上新的台阶。

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中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河在讲话中提到,近四年来,集成电路产业的人才情况有三点变化。第一个变化是我国直接从事集成电路产业的从业人员数量迅速增长;第二个变化是地方政府对集成电路人才的重视程度不断提高;第三个变化是我国半导体行业从业人员薪酬待遇持续增长。当前,集成电路产业人才“物以稀为贵”的特点愈发突出,因此整个业界高质量的人才发展就变得至关重要。才智大会汇聚资源、汇聚人才,为产业界和教育界搭建了沟通、交流、合作的平台。黄子河希望社会各界群策群力,为整个产业高质量的发展奠定源源不断的人才动力和人才池。

中国科学院院士、北京大学教授王阳元老先生以《以产教融合、协同育人构建科技强国之根基》为主题寄语本次大会。王阳元表示,现阶段,集成电路芯片的战略性得到凸显,集成电路产业的人才培养工作已进入到了新的历史时期。王阳元指出,在坚持立足国际科学前沿、着重基础研究原始创新的同时,也要把产业当前的战略需求,包括整个产业链的战略需求列入到集成电路产业科学和工程的培养目标中。在这个过程中,高素质、优秀的教师队伍必不可少,而更早地让学生进入到与产业相结合的阶段则是高校培养学生的关键。

中国科学院院士、南京大学教授郑有炓发表了题为《发展第三代半导体,加快人才教育培养》的报告。郑有炓强调,第三代半导体是战略性先进技术和战略性产业,从基础层面支撑了“新基建”和5G信息技术的创新发展等,具有广阔的应用前景和巨大的市场空间。因此,要加快第三代半导体领域的创新人才培养,培养出具有“解决问题、发现问题、提出问题”能力的优秀人才。郑有炓指出,在培养路径上,可通过科教融合与校企融合培养出各层次的领军人才。具体来讲,通过科教融合可培养出具有坚实理学基础和宽广专业知识面,掌握全局,通晓全链的创新人才。而通过校企融合则可将“请进来”与“走出去”相结合,增强创新人才的实际体验,提升其解决问题、发现问题的能力。

在集成电路产教融合发展联盟的支持下,在集成电路一级学科设立的大背景下,中国电子信息产业发展研究院和南京江北新区管理委员会共同在江北新区建设“中国芯”集成电路产教融合实训基地,汇聚产学研各方力量,进一步深化产教融合人才培养工作,促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接,为产业输送更多的实用型和复合型集成电路人才。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河,南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤,集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪,南京市江北新区产业技术研创园党工委书记、管理办公室主任蒋华荣,中国国际人才交流基金会副主任郑杰,东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴等共同见证了“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)揭牌仪式。

会议还发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》。在工业和信息化部的指导下,中国电子信息产业发展研究院与合作单位已连续四年发布《中国集成电路产业人才白皮书》,调研范围更加广泛、数据资料更加丰富、观点判断更加精准,旨在为政府产业政策制定和企业人力资源规划提供参考,并为集成电路产业人才工作继续贡献力量。

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中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河,中国国际人才交流基金会副主任郑杰为白皮书发布揭幕。示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙,北方华创科技集团股份有限公司总裁陶海虹,智联招聘集团执行副总裁李强,摩尔精英首席运营官董伟,安博教育集团市场与品牌中心总经理贾雪鹏等白皮书研究撰写单位的代表共同见证了白皮书的发布仪式。

会上,中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所王世江所长代表人才白皮书编委会对《2020年度集成电路产业人才白皮书报告》进行了解读。

会上,南京理工大学党委常委、副校长陈钱,集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙,华润微电子有限公司副总裁姚东晗,北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平,智联招聘集团执行副总裁李强,南京集成电路产业服务中心主任、东南大学首席教授时龙兴等行业专家进行了主旨演讲,共同探讨集成电路产业学科建设、人才培养的相关议题。

本次大会以“芯以才成,业由才广”为主题,来自行业主管部门的领导,产业界、教育界和投资界等代表300余人参加。

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