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台积电5nm芯片成本曝光:单片晶圆1.7万美元 近7nm两倍

据美国智库CSET的报告显示,以5nm节点制造的12英寸晶圆成本约1.7万美元(约合人民币11.6万元),远高于7nm节点制造的相同规格9346美元的成本。
发布时间:2020-09-29 09:59        来源:通信产业网        作者:党博文

据美国智库CSET的报告显示,以5nm节点制造的12英寸晶圆成本约1.7万美元(约合人民币11.6万元),远高于7nm节点制造的相同规格9346美元的成本。

该报告同时估计,每片300mm直径的晶圆通常可以制造71.4颗5nm芯片,这让无晶圆芯片公司的制造成本达到每颗238美元(约为1642元)。此外,通过对半导体行业和AI芯片设计的调查,作者通过模型不仅估算出5nm芯片238美元的制造成本,还提出了每颗芯片108美元的设计成本以及每颗芯片80美元的封装和测试成本。

按照模型计算,芯片设计公司为每颗5nm芯片支付的总成本将高达426美元(约为2939元),该报告显示借助模型预估得出,台积电每片5nm晶圆的收费是7nm的近两倍。

值得关注的是,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。

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