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第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

2020年10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。
发布时间:2020-10-15 09:30        来源:中国电子报        作者:

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2020年10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。

开幕致辞

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,上海市人民政府副秘书长陈鸣波,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞。美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)特别发来视频致辞。开幕式由中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立主持。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是新基建的基石,是信息社会的粮食,也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。

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杨旭东指出,我国集成电路产业发展已经驶入了快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。这与国务院下定决心、地方政府保持恒心、集成电路产业找准重心、产业链上下游各环节团结一心是分不开的。

对于中国集成电路产业发展,杨旭东表示,一直以来,中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态。目前,中国在全球市场份额中占比接近50%,已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了30%,已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调,中国愿意与各国进一步加强合作,欢迎世界各国企业在华投资和经营。

上海市人民政府副秘书长陈鸣波在致辞中指出,近年来,上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。

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陈鸣波介绍说,目前,上海已经集聚了超过600家半导体企业,累计完成投资超过3000亿元。自2016年以来,上海的工业增长率在17%左右。与此同时,上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引,人才集聚度约为40%。陈鸣波表示,随着户口政策的开放,人才集聚度还会进一步提高。

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中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为,虽然,疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响,从而影响了半导体行业的发展。不过,线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起,也为半导体产业发展带来了新机遇。未来,中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流,扩大对外开放,共享全球半导体产业发展的成果。

美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)表示,半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展,产业需要开放贸易与持续创新,这既是产业健康发展的基石,也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。

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傑克信强调,半导体产业是全球性的,没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺,坚定不移地实行开放政策,稳定对外贸易和投资,这一做法笃定了外资企业的信心。

开幕演讲

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智(北京)微电子有限公司董事长吴汉明表示,目前 20纳米以上的技术节点占据了市场上82%的产能。

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在这些工艺节点上我国有巨大的创新空间和市场空间,因此这些工艺节点是国内企业需要大力发展的。此外,吴汉明认为,集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒和产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控的产业链和专利库。

中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示,随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧,当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。未来,5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年,全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元,市场前景非常广阔。

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张立在大会上强调,中国的发展离不开世界,世界的发展也需要中国。集成电路产业是一个全球化的产业,任何一个国家都不可能自成体系。他表示,中国正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境,促进全球范围内的分工协作共享,在公平竞争中实现产业繁荣。同时,中国正全面、系统地从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面,不断出台优惠的政策来优化营商环境,维护市场公平竞争,加强知识产权保护等,集成电路产业的投资环境在不断改善。

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美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰•纽菲尔通过视频向与会嘉宾介绍说,如今,半导体行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。近年来,美国半导体企业已将收入的五分之一用于应对研发挑战,仅2019年的研发成本便接近400亿美元。

此外,紫光展锐(上海)科技有限公司执行副总裁周晨,默克中国总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理Allan Gabor (安高博),上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平等嘉宾,就集成电路未来发展趋势和挑战做了展望和分析。开幕演讲环节由上海市经济和信息化委员会副主任傅新华主持。

主题演讲

芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民,上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东,新思科技中国副总经理谢仲辉,上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚,地平线公司创始人兼CEO余凯,博世汽车电子中国区总裁Georges Andary(安德睿),盛美半导体设备股份有限公司董事长王晖,北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平,全球半导体联盟(GSA)联合创始人、CEO及总裁 JodiShelton(朱迪·谢尔顿),上海张江高科技园区开发股份有限公司副董事长、总经理何大军,豪威科技有限公司高级副总裁吴晓东发表精彩演讲。主题演讲环节由中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟主持。

来自美国、欧洲、韩国、日本、中国台湾等国家和地区的企业家、行业组织、专家学者;国内外相关行业协会组织、科研院所、金融机构、热点领域用户代表;国内外产业链主导企业代表以及国内外新闻媒体共同参加了本届大会。

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