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报告:2024年底前全球将增加至少38座300毫米晶圆工厂

11月17日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布预测报告称,自2020年到2024年,全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。
发布时间:2020-11-17 13:25        来源:TechWeb        作者:宋星

11月17日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布预测报告称,自2020年到2024年,全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。

SEMI表示,其中一半300毫米工厂将建在中国大陆和中国台湾。

SEMI称,300毫米半导体生产工厂的设备投资额2020年将比2019年增长13%,增至574亿美元。

SEMI预计,2021年面向300毫米晶圆的设备投资额比上年增加4%。虽然到2022年比上年减少,但2023年将再次转为增长,达到700亿美元。

外媒称,云计算、服务器、计算机、游戏机等需求增长,相应半导体需求增强,设备投资额也会增长。

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