Top
首页 > 正文

产业链人士:台积电第二代3nm工艺计划2023年推出 苹果率先利用

12月2日消息,据英文媒体报道,在5nm工艺大规模量产,为苹果等厂商代工相关的芯片之后,台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的3nm工艺,厂房在上个月已经完工,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。
发布时间:2020-12-02 16:53        来源:TechWeb        作者:海蓝

12月2日消息,据英文媒体报道,在5nm工艺大规模量产,为苹果等厂商代工相关的芯片之后,台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的3nm工艺,厂房在上个月已经完工,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。

从英文媒体最新的报道来看,同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样,台积电正在研发的3nm工艺,也将会有第二代。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道台积电会推出第二代3nm工艺的,这一消息人士表示台积电计划在2023年推出,苹果将会率先采用这一工艺。

虽然透露台积电计划推出第二代的3nm工艺,但这一消息人士并未透露较第一代3nm工艺的性能提升状况,也未透露会在2023年的什么时候推出。

不过,从第一代和第二代7nm、5nm工艺量产的时间间隔来看,第二代3nm工艺在2023年量产,也在意料之中。台积电的第一代7nm工艺在2018年的4月份大规模投产,第二代在2019年投产。5nm工艺在今年一季度量产,第二代计划在明年量产。

合作站点
stat