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外媒:台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

12月10日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限,在为苹果大规模代工A14处理器的情况下,难以应对苹果大量的M1芯片代工订单,分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。
发布时间:2020-12-10 10:25        来源:TechWeb        作者:海蓝

12月10日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限,在为苹果大规模代工A14处理器的情况下,难以应对苹果大量的M1芯片代工订单,分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。

目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片,但外媒在最新的报道中表示,苹果与台积电签订的协议,是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。

不过,有外媒在报道中也表示,台积电四季度向苹果出货1.8万片晶圆M1芯片,在数字方面无法核实,因为合同中的有些内容是保密的。

台积电的5nm工艺是在今年一季度大规模投产的,在9月15日后不能继续为华为代工相关的芯片之后,台积电这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计,M1芯片的代工订单,预计会占到台积电5nm工艺产能的25%。

M1芯片是苹果首款自研基于Arm架构的Mac芯片,采用目前最先进的5nm工艺制造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。

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