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英特尔帕特·基辛格宣布,推出IDM模式2.0开展代工业务

基辛格表示,为优化英特尔的成本、性能、进度、供应等方面的路线图,该公司将增强与现有第三方代工厂伙伴之间的合作,该合作涵盖先进制程技术生产一系列模块化晶片,其中包括了从2023年起为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。基辛格指出,英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。
发布时间:2021-03-24 13:13        来源:通信产业网        作者:王改静

【通信产业网讯】在当地时间周二,英特尔新任CEO帕特·基辛格发表了长达一小时的全球演讲,并公布了英特尔的IDM模式2.0战略决策,包括了计划将为美欧客户提供晶圆代工及封装服务、将斥资200亿美元兴建新两座新工厂、扩大芯片外包业务以及7nm芯片进展等重点内容。

英特尔CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”,英特尔首个百亿亿次级计算GPU。并阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。

值得关注的是,英特尔IDM模式2.0最大的亮点在于对晶圆代工、封测业务的支持。计划开展晶圆代工、封测业务的英特尔将与台积电、三星等巨头在晶圆代工及封测方面直接竞争。

在演讲中表示,英特尔将对现有IDM模式进行重大变革,未来将致力于推进IDM 2.0模式。根据帕特·基辛格的说法,英特尔的IDM模式2.0主要包括以下几点内容:

第一,英特尔的全球化内部工厂网络,保证可内部生产大部分产品,这是其关键竞争优势,与公司的营收及产品供货能力息息相关。对此,Gelsinger强调,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在工艺流程中增加使用EUV技术,英特尔在7nm制程方面已经取得了新进展。预计今年第二季度英特尔首款7nm客户端CPU计算晶片将会完成设计。

第二,将扩大对第三方制造能力的使用。基辛格表示,为优化英特尔的成本、性能、进度、供应等方面的路线图,该公司将增强与现有第三方代工厂伙伴之间的合作,该合作涵盖先进制程技术生产一系列模块化晶片,其中包括了从2023年起为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

第三,将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务。为此,英特尔组建了全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS,Intel Foundry Services)。该部门由英特尔首席供应链官Randhir Thakur领导,担任IFS总裁兼高级副总裁,他直接向基辛格汇报。基辛格透露,IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出,英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。

除此之外,为了更高效地部署IDM模式2.0,扩大英特尔的芯片产品的供应能力。英特尔将计划投资200亿美元,在美国亚利桑那州Octillo园区新建两座晶圆厂。此外,英特尔计划在今年年内宣布,在美国、欧洲以及世界其它地区的下一阶段产能扩张计划。

同时,为实现IDM模式2.0愿景。英特尔与其生态合作伙伴IBM共同宣布了一项重要的研究合作计划——专注创建下一代逻辑芯片封装技术,该项目旨在加速半导体制造的创新。

最后,基辛格宣布,英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum)将于2021年10月在旧金山举行。

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