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发布IDM2.0战略 英特尔的组合拳能如愿吗?

此前英特尔已经通过台积电、三星电子、格罗方德等为其代工,接下来英特尔希望加大采购。帕特·基辛格上任的第一招就从目前英特尔的最大“软肋”入手,这也是英特尔多年不敢动的部分,帕特·基辛格果然凶猛。
发布时间:2021-03-29 10:24        来源:电子信息产业网        作者:李佳师

北京时间3月24日早晨5点到6点,英特尔CEO帕特·基辛格举行了一个小时的全球直播发布,宣布英特尔IDM2.0战略,未来英特尔的制造将变革为“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。其中有几大关键信息:一是投资200亿美元在美国建两座晶圆工厂;二是全面对外提供代工服务,以美国和欧洲工厂为基地,抢台积电生意;三是扩大外包订单量;四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。

与此同时,大家非常关注的当下英特尔制造技术能力,帕特·基辛格也给出了答案——扩大外包,让第三方代工。另外,7纳米工艺将在今年第二季度实现tape in(流片的前一个阶段)。帕特·基辛格的IDM2.0战略,将给英特尔带来哪些改变?又会对全球半导体产业带来哪些影响?

扩大产能

200亿美元建两座晶圆厂

有人说,商业模式决定赚钱能力、生产模式决定生产能力。而英特尔IDM2.0战略希望赚钱能力和生产能力一起增强,做出的是“商业模式和生产模式”的变革。

帕特·基辛格首先强调英特尔的核心能力依然是设计、制造、封装一体化的能力,“是一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制程技术的公司”,所以大规模制造依然是英特尔关键能力,并强调未来英特尔的产品依然会大部分自己制造。

目前全球芯片的生产与制造能力紧缺,所以英特尔加入全球芯片产能扩张大潮成为必选项。

帕特·基辛格宣布了扩充产能的几个计划,其一是投资200亿美元在美国亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区新建两座晶圆厂。这两座晶圆厂计划2024年投产,没有给出产能规模,但给出了人员岗位情况描述:“3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,3000多个建筑就业岗位和大约1.5万个当地长期工作岗位。”而且透露,新工厂不仅为英特尔自身提供产能,还将为“代工客户提供所承诺的产能”。

据悉,英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区的工厂是该公司在美国最大的制造工厂,4个工厂由1英里长的自动化高速公路连接起来,形成了一个巨型工厂网络,未来将加入两个新的晶圆厂。

其二是今年年内在欧洲和美国以及其他地区建工厂扩产能。帕特·基辛格在当天的发布中谈道:“很高兴能与亚利桑那州以及拜登政府围绕刺激美国国内投资的激励政策开展合作。”言下之意,扩产能也是顺应美政府国内投资的激励政策。在欧洲设厂应已在洽谈中,不久前欧盟出台的《2030年数字指南针》计划,要大力发展半导体先进制程,已经向全球包括英特尔在内的芯片巨头抛出了橄榄枝。

入局代工

与三星台积电抢生意

英特尔正式加入全球半导体代工大战。帕特·基辛格宣布组建“英特尔代工服务事业部(IFS)”,进军芯片代工业务,该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导,直接向帕特·基辛格汇报。

此前,英特尔是有晶圆代工业务的,但外界评价其代工“扭捏”“摇摆”。英特尔代工业务始于2010年为Achronix提供22nm工艺,其后诺基亚、高通、苹果、LG等都成为其代工客户。2018年年底,其10纳米工艺多次跳票、产能吃紧之后,英特尔对外代工业务收紧,有传言是完全停止,因为“自己都不够用了”。

目前,半导体制造代工生意异常红火,机构预测全球芯片代工市场2020年的规模为896.88亿美元,今年仍将继续增长,帕特预计2025年全球芯片代工市场的规模是1000亿美元。2020年台积电营收为474亿美元,创了历史新高,增速为25%,而且现在订单依然排队,客户们为了分到产能动用各种资源“加塞”,实在是令人眼红。英特尔如果不好好利用其大规模制造能力,还不加入战局,实在是过于“迂腐”。

但目前台积电和三星在制造工艺上已经领先英特尔一程,英特尔代工如何与其较量?帕特·基辛格认为,英特尔IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。

帕特·基辛格称,英特尔的代工计划已经得到了业界的“热情支持”。有消息称,这些热情支持的客户是亚马逊、思科、高通、微软等,但帕特·基辛格没有透露具体名字。

发力封装

赢得更多加分项

帕特·基辛格强调的封装是其在代工领域竞争的加分项,事实上也是英特尔续写摩尔定律的关键项。

随着半导体制程不断从7纳米向5纳米、3纳米、2纳米演进,晶体管微缩难度与成本都不断加大,业界也在寻找其他维持芯片小体积,提升性能的方法,封装是又一个方向,于是“异构整合”的概念应运而生。

不久前,英特尔中国研究院院长宋继强到访《中国电子报》时表示,随着晶体管微缩技术推进的难度越来越大,将多个小芯片堆叠在一起的2.5D/3D先进封装技术已经成为了推动摩尔定律继续向前的另一种途径。英特尔在先进封装技术领域一直进行创新并保持优势,宋继强谈及英特尔的EMIB 2.5D与Foveros 3D封装技术时,谈到了异构整合。

帕特·基辛格表示:“英特尔通过将多种IP或晶片封装在一起,从而交付独一无二、定制化的产品,满足客户多样性的需求。”为此,英特尔和IBM在当天宣布了一项重要的研究合作计划,希望联合研发下一代逻辑芯片封装技术,利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才,面向整个生态系统加速半导体制造创新,增强美国半导体行业的竞争力。

当天IBM董事长兼CEO Arvind Krishna与帕特·基辛格进行了视频连线,分享了与英特尔的最新合作进展。除了Arvind Krishna,帕特·基辛格还请来了微软CEO萨提亚·纳德拉一起连线,分享合作进展,打破了两家不和的猜疑。

对业界一直关注的英特尔7纳米进程,帕特·基辛格给出了时间表:“通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号‘Meteor Lake’)计算晶片的tape in”。tape in是tape-out(流片)前一个阶段,应该说其7纳米制程指日可待了。

加大外包

带来更大产能更高灵活性

无论是新的晶圆厂,还是7纳米或者更先进的工艺落地,都还需要时日,那么眼下怎么办?

扩大第三方代工产能。帕特·基辛格宣布英特尔进一步增强和扩大与第三方代工厂的合作,目前他们已为英特尔从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。接下来要扩大的方向涵盖用先进制程技术生产一系列模块化产品,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

帕特·基辛格给出这样做的理由是:“这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。”

此前英特尔已经通过台积电、三星电子、格罗方德等为其代工,接下来英特尔希望加大采购。一方面给他们更多的订单,另一方面要从他们手里抢更多的客户。

作为全球最大的半导体厂商,英特尔的IDM2.0将影响半导体产业众多方面,既给世界带来新的制造产能,也给世界带来更多变数。帕特·基辛格上任的第一招就从目前英特尔的最大“软肋”入手,这也是英特尔多年不敢动的部分,帕特·基辛格果然凶猛。

最后,帕特·基辛格宣布,英特尔将于今年重拾其广受欢迎的英特尔信息技术峰会(IDF)精神,全新推出行业活动系列Intel On。基辛格鼓励技术爱好者和他一起,参加今年10月将在美国旧金山举行的英特尔创新(Intel Innovation)峰会活动。

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