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今年全球晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元

发布时间:2022-06-17 14:00        来源:电子信息产业网        作者:sss

日前,国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元(约7357.5亿元)的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球前端晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元的门槛,这一里程碑为当前前所未有的行业增长划上了一个惊叹号。”

报告指出,预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长52%,达到340亿美元(约2295亿元)。其次是韩国,达到255亿美元(约1721.25亿元),增长7%。中国大陆地区为170亿美元(约1147.5亿元),比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元(约627.75亿元)。虽然相对其他地区的支出而言规模较小,但其投资将有176%的环比增长。预计2023年,中国台湾地区、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。

此外,SEMI表示,美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元(约627.75亿元),继2022年同比增长19%后,实现同比增长13%。该地区在全球晶圆厂设备支出中保持第四位。

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