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2025年全球300mm芯片产能将达到每月920万片

10月11日,SEMI在其最新的报告中预测,到2025年,全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的年复合增长率增长,达到每月920万片的历史新高。
发布时间:2022-11-01 09:25        来源:电子信息产业网        作者:许子皓

10月11日,SEMI在其最新的报告中预测,到2025年,全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的年复合增长率增长,达到每月920万片的历史新高。

据悉,格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业,都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产,以满足不断增长的市场需求。

从各地区角度分析,SEMI预计,中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021年的19%增加到2025年的23%,月产能达230万片(8英寸芯片),产能接近韩国,预计明年将超过目前产能排名第二的中国台湾地区;美国300mm晶圆产能的全球份额将从2021年的8%上升到2025年的9%;欧洲、中东地区产能份额预计将从6%增至7%;东南亚产能份额则将保持5%;中国台湾地区的产能份额将下滑1%,达21%;韩国产能份额也将小幅下降1%,变成24%;日本的产能份额下降较为明显,将从2021年的15%下降到2025年的12%。

不同产品类型的预计产能增长率也将随着市场需求的变化发生转变。SEMI预计,2025年功率芯片的产能增长最快,复合年增长率为39%,其次是模拟芯片为37%。

对此,SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“虽然部分芯片的短缺已经缓解,其他芯片的供应仍然紧张,半导体行业正在扩大其300mm代晶圆制造厂产能,为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。”

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