【赛迪网讯】7月27日消息，AMD于25日在我国台北召开并购ATI说明会，并由AMD全球业务行销执行副总裁Henri Richard及ATI全球业务资深副总裁Rick Hegberg，针对AMD与ATI的合作及未来规划做详细解说。Richard表示，AMD与ATI计划结合双方于PC处理器及绘图技术上的优势发展平台化策略（Platform），除可提高与英特尔（Intel）相抗衡的竞争力外，也可统一下游客户在产品采购及维修上的窗口。另外，Richard也于会中提出整合中央处理器（CPU）及绘图芯片（GPU）在同一晶粒上的概念，而台系一线板卡业者认为，此概念将促使整合型处理器（Integrated Processor Unit；IPU）问世，并迫使英特尔开发更高端的绘图技术来抗衡。
Richard指出，AMD与ATI的整合不只在于绘图及芯片组技术，或PC与消费性电子（CE）领域上有互补的作用，甚至双方的渠道及经销商也可做整合，扩大双方的市场规模。
至于在生产线部份，Hegberg则表示，目前除ATI交给台积电、联电等晶圆厂代工的订单维持不变外，AMD在德国的8英寸厂Fab 30与12英寸厂Fab 36、未来计划在纽约新建的12英寸厂及交由特许（Chartered）代工等生产线也将维持现状。
目前AMD计划发展4款平台，即由CPU、GPU及芯片组等零组件组成的一般平台（General Purpose）、以多核处理器为主的信息中心平台（Data Centric）、以多核GPU为主的绘图中心平台（Graphic Centric）及以影像处理为主的媒体中心平台（Media Centric）。另外，AMD亚太区副总裁暨台湾分公司总经理周光仁表示，在网络芯片技术方面获博通（Broadcom）等厂商支持下，AMD平台将更趋完整。
Richard进一步指出，在AMD并购ATI后，AMD仍将力推开放式平台市场，也欢迎任何厂商加入AMD平台阵容。不过台湾一线板卡业内人士则认为，除硅统、威盛会持续开发AMD低端芯片组外，AMD为了维护ATI高端芯片组的利益，势必会减少对NVIDIA在技术上的支持，甚至NVIDIA在不愿见到过去的死对头ATI，通过AMD帮助而市占日渐攀升，因而与AMD从此分道扬镳的机率相当大。
图说：左起为AMD亚太区副总裁暨台湾分公司总经理周光仁、ATI全球业务资深副总裁Rick Hegberg、AMD全球业务行销执行副总裁Henri Richard、ATI大中国区总裁王保础共同见证AMD、ATI联姻，未来处理器市场将在新平台及IPU技术问世下重新洗牌。
