【赛迪网讯】虽然3G已经针对2G的不足，在加强分组数据传输性能方面做了很多文章，但是市场需求的快速增长使3G定义的2Mbps的峰值传输速率显得有些不足。为此，3GPP在Release 5和Release 6版本规范中分别引入了重要的增强技术，即HSDPA(高速下行分组接入)和HSUPA(高速上行分组接入)技术。
TD-SCDMA作为我国提出的3G通信标准，可持续发展能力成为决定其未来走势的重要因素之一。纵观全球，WCDMA标准的HSDPA网络已经实现了商用，我们落在了后面。TD-SCDMA标准的HSDPA网络的商用需要运营商和终端设备商以及芯片厂商的通力合作，国内TD-SCDMA芯片厂商在接受《中国电子报》记者采访时向我们传递了一个强烈的信号，那就是TD-SCDMA标准的HSDPA网络商用有望在明年实现。
HSDPA芯片组将推出
国内TD-SCDMA芯片厂商也将HSDPA视为未来的发展方向。英雄所见略同，国内TD-SCDMA“四巨头”——凯明信息科技股份有限公司、展讯通信上海有限公司、天?科技有限公司和重庆重邮信科股份有限公司——纷纷计划在今年底和明年初推出支持HSDPA的芯片组，此举势必将为TD-SCDMA标准的HSDPA网络商用的早日实现直接创造条件。
凯明信息科技股份有限公司CEO余玉书表示，目前WCDMA手机厂商均已陆续推出HSDPA终端设备，支持HSDPA的数据卡在2005年底开始商用，而TD-SCDMA也在加快实现HSDPA，但相对于WCDMA制式的HSDPA，其推出时间相对要迟一些。凯明计划将于今年年底推出支持HSDPA的芯片组。
展讯通信上海有限公司CTO、高级执行副总裁陈大同将HSDPA视为未来必然的发展趋势以及展讯的发展重点。因此，展讯在这方面做了很多工作。
天?科技有限公司CTO张代君透露，公司目前的研发重点就是HSDPA。天?科技明年第一季度就可以推出采用90nm制程的支持HSDPA的芯片，达到2.8MMbps的数据传输能力。明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手机即可参加网络测试。
重庆重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏也透露，目前，重邮信科已经完成了HSDPA芯片设计的仿真工作，马上将进行HSDPA专用芯片的设计，明年可以推出实现HSDPA功能的TD-SCDMA基带芯片。
明年或能实现商用
芯片厂商是实现TD-SCDMA的HSDPA商用的众多环节中的重要一环，由于明年上半年之前芯片厂商都将推出支持HSDPA的芯片组，经过半年左右的终端测试和网络测试，有望在明年年底或2008年奥运会开幕前实现TD-SCDMA的HSDPA商用。
对于何时实现HSDPA商用这一问题，陈大同的回答相比其他几位受访者显得保守一些。他说：“HSDPA何时能够实现商用这样的时间问题最难回答，因为商用不光涉及到芯片厂商，我们只是其中的一环。我认为，我们在进行3G的商用准备时，必须要同时考虑向HSDPA演进的问题。首先这种演进在技术上来说是可行的，同时，HSDPA更高的数据速率也必将给用户提供更多更强的功能和应用。
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