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整合与联盟主导未来 ST中国建成IC产业链 (1)

发布时间:2006.11.07 15:23     来源:中国电子报    作者:逸舟

【赛迪网讯】日前,韩国海力士半导体(Hynix)与意法半导体(ST)在江苏无锡合资建立的存储器芯片前端制造厂举行落成典礼。海力士ST无锡的晶圆线是目前我国内地最先进的集成电路生产线,其8英寸DRAM芯片最高工艺达到80nm,12英寸生产线达到55nm。无锡厂的建成和投产,标志着ST已经在中国拥有完整的集成电路产业链,这在国外半导体巨头中目前还是独一无二的。ST总裁兼首席执行官Carlo Bozotti在接受《中国电子报》记者采访时指出,中国是ST全球市场中最重要的部分,ST在中国的销售收入已经占全球销售额的25%。

半导体市场整合成趋势

记者:2006年全球半导体领域波动比较大,多家大公司都在进行拆分与整合,怎样看待这一现象?

Carlo Bozotti:目前的半导体市场出现了越来越多的整合趋势,特别是在存储芯片市场,这一次ST与Hynix的合作就是明显的证明。为顺应目前整合的大趋势,ST与Hynix在研发、生产等领域上进行全方位的合作。之所以和Hynix在无锡共同建立生产线主要有两个目的:其一,通过合作生产缩短产品的上市周期;其次,通过合作能够分摊双方的研发、生产乃至新基地建设的各种成本。

目前,全球性的合作已经变得日益紧密。ST不仅和Hynix进行合作,与飞思卡尔同样也在汽车电子领域展开进一步的合作,ST与飞思卡尔将建设一个联合研发中心,进行相关产品和应用的开发。

除了整合趋势之外,全球半导体领域出现了更多的策略联盟的趋势。这样的策略联盟不仅是在原先的竞争对手之间,还包括产业链的上下游企业之间建立合作伙伴关系。

持续巩固两大领域领先地位

记者:ST目前的产品领域覆盖范围非常广,未来是否会进行调整?

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