【赛迪网讯】11月21日消息 据我国台湾半导体产业协会（TSIA）日前公布的数据，台湾半导体产业今年第三季度总产值同比增长了23.2％，远高于去年同期的9.3％。
据digitimes网站报道，台湾半导体产业第三季度收入为新台币3360亿元（102亿美元），较上个季度增长8.6％，较去年同期增长23.2％。相比之下，全球半导体产业同期的收入为641亿美元，同比仅增长了9.3％，较第二季度仅增长了8％。
在IC设计领域，台湾PC芯片组收入呈现出萎缩趋势，原因是英特尔和AMD现在越来越以嵌入式技术为主，而Nvidia和ATI图形卡技术也有所增进。但LCD应用的普及推动LCD驱动器IC收入较上个季度增长了20％。消费IC由于季节因素表现的也不错。手机IC则由于新机型订单增长也表现良好。
代工领域第三季度由于库存原因增长有所放缓，而DRAM市场则表现出良好的增长势头。由于12英寸工厂产能扩大，再加上NAND闪存产能比例上升，DDR和DDR2价格上扬推动了存储市场收入的增长。
第三季度CPU价格的下滑增加了笔记本和主板制造商的收入，但消费和通信应用需求却受库存压力表现疲弱。后端生产领域虽然没有如预计的那样呈现出两位数的季度增长，但依然保持了40％的同比增长速度。
