【赛迪网讯】
相辅相成互动发展
IC设计与制造需要彼此合作。没有设计，晶园厂就会闲置；缺少制造环节，设计就只会是一种理论构想。双方只有共同合作才能适时提交出功能电路。随着电路特征尺寸的缩小，设计和制造彼此间相互影响的程度越来越深。
中国半导体行业协会集成电路分会理事长王芹生在今年集成电路设计年会上强调，现在国内设计业的产品正在成为国内集成电路加工业的重要来源，如华虹NEC今年1-6月Foundry(晶圆代工厂)部分年产能302399 Wafer(晶园片)，设计业加工53320 Wafer，设计业占产能比例上升到18%。
从工艺线宽看，据专家介绍，目前0.5微米、0.6微米、0.8微米工艺80%-90%在国内加工生产，0.35微米国内以华虹NEC、中芯国际加工为主，0.25微米、0.18微米部分在国内加工，但大部分以境外加工为主。
据清华大学微电子所教授魏少军介绍，具不完全统计，目前中星微的多媒体处理芯片累计出货量超过5000万只，大唐微电子的电信智能卡芯片累计出货量超过3亿只，中电华大、清华同方和大唐微电子的第二代居民身份证芯片出货量超过2亿只。“这些芯片大多在国内的集成电路厂加工生产，为国内集成电路制造厂提供了重要的加工订单。”魏少军强调。
中芯国际北京行销营运部处长何卫在接受《中国电子报》记者采访时强调，设计公司和Foundry的发展是相辅相成的。“国内的晶圆代工厂和国内的设计公司因在同一块土地上，因而有着天然共生的机缘，哪一方都无法忽略另一方。这就好比我的饭馆正好开在你家门口，你天天从我门前过，就算再陌生也总能混个脸熟，饭馆又在你家门口，总有一款菜肴适合你味口，价格又公道，你没理由去舍近而求远。”何卫形象地比喻。
众所周知，国内对IC有着巨大的市场需求，国内的供需之间的差距还很大，这无疑给国内的设计业和制造业提供了极好的机遇，无论是设计业还是制造业都有足够大的发展空间，两者结缘共同发展，对双方都有利。
设计是制造的镜子
相对于扶植IC设计业，现有的政策，比较偏向于IC制造业。其实IC制造产业和IC设计产业是唇齿相依的，我国IC制造产业若要得到长期稳定发展，必须得到IC设计产业的鼎力相助，方能尽早实现产业升级。
我国集成电路设计业主要产品的设计工艺为0.35微米～0.18微米，最高设计水平为65纳米，与全球加工业的技术节点基本同步，如：深圳海思3G基站用上行数据链路芯片设计工艺65纳米，中星微星光系列设计工艺90纳米，中兴通讯2.5G时钟设计工艺90纳米。
深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明在接受《中国电子报》记者采访时强调，国内IC制造厂在工艺的全面性方面还有些不足。“目前，深圳有些设计公司的产品还在境外加工，原因之一就是国内的代工厂的工艺库和IP库不全，在代工厂中应建立更全面的IP方面的服务，这样设计企业就可以享受到更快的产品上市速度。”周生明强调。
西安西电捷通无线网络通信有限公司副总经理黄振海建议，代工厂应该在IP核方面展开更多的合作。
北京中电华大电子设计有限责任公司相关负责人在接受《中国电子报》记者采访时也认为，在SoC时代，代工厂在IP的掌握上应更加全面，这将有助于加速IC设计企业产品的上市。
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