3月26日，世界最大的芯片生产商美国宣布将在大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，意味着该公司生产战略的重大调整；同时还表明，英特尔为了赢得中国规模庞大、增长迅速的市场，宁愿承担风险。
总部位于加州圣克拉拉的英特尔以前从未建立过专门生产晶圆的工厂，也没有建立过采用非先进技术的新生产线。公司通常在将主力的微处理器晶圆移到新的生产线上后，用旧的生产线生产晶圆组。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁称，大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。
据其介绍，在植根中国的22年里，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已累计超过13亿美元。此次新投资将使其在中国的投资总额近40亿美元，从而使英特尔成为在中国投资额最大的跨国企业之一。
英特尔在大连的新厂投资额为25亿美元，这个数目比建设最新微处理器工厂35亿至40亿美元的预期成本要低了很多，但对中国IT行业的发展仍将带来很大的促进作用。
“该项目是近几年来中美两国间在集成电路制造领域的大型合作项目之一，它将进一步巩固英特尔公司全球半导体晶圆制造的核心地位。同时，在大连投资建厂对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展也具有积极意义。”国家发改委副主任张晓强如是说。
保罗·欧德宁称，“中国是英特尔全球增长最快的主要市场，因此我们相信在这一市场加大投入将使我们能够更好地服务客户，实现和中国共同成长的愿望。”
到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家坐落在美国、爱尔兰和以色列。大连晶圆厂不仅使中国形成完整的IT产业链，确立中国PC工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国PC工业形成产业集群效应、辐射亚太地区，产业链将延伸到更为广阔的市场。
知情人士表示，英特尔管理层公开讨论在华建立晶圆加工厂已有4年，期间考虑过很多城市。与大连政府官员的商谈始于2004年3月；开始的谈判意向主要是在该市建立一个晶圆封装测试厂，该提议2005年6月被放弃；2006年1月提出建立晶圆加工厂的想法，当年夏天该项目获得大连市批准，随后中国国务院也于2月份批准了这一计划。
美国政府方面，英特尔与美国商务部领导下的一个机构组织进行过协商，该组织的宗旨是对军民两用技术的输出加以限制。为了满足美国商务部的要求，英特尔的大连工厂的技术与其现有主流技术的差距必须在两代以上。
晶圆组一般不采用最先进的技术进行生产，但对电脑的发展也具有重要意义。晶圆组一般由两三个晶圆组成，安装在电脑微处理器旁边，负责处理与键盘、磁盘和其他电脑的通信等任务。(n101)
