“倍感艰辛!”回顾与英特尔这一年半的谈判，大连市市长夏德仁无不感慨。
3月26日，英特尔宣布将在中国大连市建立一个生产300毫米晶圆的工厂，投资额达25亿美元。英特尔首席执行官欧德宁接受本报专访时称：大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂，之前，英特尔于1992年在爱尔兰兴建了Fab 10号生产线。
英特尔过去在中国已经投资了13亿美元，大连工厂建成后，英特尔在中国的投资总额将达到40亿美元。
而令夏德仁倍感艰辛的：一是英特尔在中国投资建厂面临美国技术出口限制，二是来自其他国家和地区的竞争（详见本报3月19日《英特尔中国最大投资变数》）。
迂回美国技术出口限制
据欧德宁介绍，一年半以前，英特尔就确定在中国兴建此晶圆厂，而拖延至今主要是因为美国对中国的技术出口限制。
根据美国对中国的技术出口限制有关规定，出口中国的芯片生产工艺必须晚美国两代。而据了解，大连晶圆生产线计划采用90纳米技术生产工艺，目前主流的CPU生产工艺是60纳米工艺与45纳米工艺，而英特尔下一代芯片生产工艺是32纳米。
欧德宁告诉记者，大连晶圆生产线已经获得了美国政府的批准，包括美国商务部、国防部。他表示：在大连生产的晶圆将用于芯片组，不用于电脑CPU，芯片组对芯片工艺的要求比电脑CPU低1至2代。
英特尔大连晶圆厂将于今年下半年动工，2010年之前建成投产，年产能达5.2万片。欧德宁表示：这并不表示大连生产线永远不考虑电脑CPU芯片的生产，随着“条件”的变化，英特尔可能改进大连生产线，生产更高工艺要求的晶圆，比如使用60纳米、45纳米、32纳米的生产工艺，甚至考虑电脑CPU芯片的生产。
他说，到2010年，芯片工艺已经进步，主流的芯片生产工艺将不是45纳米，而是32纳米，那么英特尔大连生产线就可以采用60纳米的晶圆生产工艺；此外，一旦美国政府对中国技术出口管制放松，英特尔大连晶圆生产线将采用美国政府许可的最先进的工艺。
击败四国
除了政策限制，在争夺英特尔此条晶圆生产线时，中国还面临来自爱尔兰、印度、美国本土、以色列的竞争。
在2004年的首轮竞争中，爱尔兰以1.7亿欧元(约2.25亿美元)补助款及其他优惠条件，击败了美国本土和以色列的提案，获得了芯片厂的设立权，当时甚至确立了具体建厂地址。2005年3月，欧盟认为英特尔不符合欧盟定义下的政府补助案条件，导致爱尔兰抽回补助款。
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