【赛迪网讯】
特邀嘉宾
Intersil半导体(中国)有限公司总经理 陈宇
飞兆半导体模拟产品部执行副总裁兼总经理 Bob Conrad
安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁 麦满权
恩智浦亚太市场及销售多重市场半导体功率管理及接口高级产品市场经理 任涛
■主持人 安勇龙
模拟器件向更小型化发展
●追随便携式终端发展趋势
●更高级封装成热点
随着便携产品中数字电路部分集成度越来越高、尺寸越来越小的发展趋势日益明显，模拟芯片在便携产品中的发展趋势如何？
Conrad 模拟芯片将朝着更小型的解决方案方向发展，其输出电压将降至1V而电流则持续上升。市场也存在对动态电压评级的需求，即对可编程输出电压评级的需求。
任 涛 电源产品的发展趋势是向高效率、低待机功耗、高稳定度和高集成度方向发展。就便携产品而言，其小型化的发展趋势给电源管理产品提出了更高的要求。
陈 宇 在便携产品领域，模拟IC追求小型化与性能高效性。小型化包括两个方面，一是先进工艺使芯片尺寸变小；二是通过先进的封装技术使芯片尺寸变小。未来便携产品的多功能一体化对模拟IC的应用需求更多，体现在诸如电池管理、保护、充电、电源管理等方面。同时，随着需求变化，模拟产品也会集成更多细化功能适应不同市场的需求，Intersil也将随需要而变。
麦满权 目前市场上对便携式应用的需求已趋向集成更多功能于一身的更小巧、更薄的便携式产品，例如配备照相和蓝牙功能的手机、带MP3功能的数码照相机、有GPS和手机功能的PDA。由于需要结合更多功能，小巧便携式产品的耗电量变得更大，设计人员需要不断改良电路设计，提升效率，节省耗电，从而使电池寿命更长。为达到更佳的电源效率，便携产品的工作电压也趋向更低，但这会增加元件遭ESD或噪声损坏的概率。
可以预见，未来市场对控制噪声干扰及加强ESD保护的要求将进一步提高，因此安森美半导体推出一系列全新滤波器，可滤除RF传送于手机(数据线和音频线)时产生的噪声。
此外，安森美半导体的ESD9X3.3ST5G和NUP45V6/46V8/412系列具有低成本、低钳位电压、响应时间短和小型SOD923/SOT953封装等优点，能保护各种输入设备(如USB 2.0)的安全，满足便携式产品最高的ESD保护标准IEC61000-4-2。安森美半导体采用的SOD923封装的尺寸仅为1.0mm×0.6mm，高度为0.39 mm。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选，而且是占据板空间最小的业内最佳的ESD保护之一。
安森美半导体针对碱性电池及镍氢充电电池的放电特性也开发了很多升压芯片，其工作电压可低于1V，如NCP1423能在低至0.8 V的电压下工作，甚至在带150 mA的负载时仍可低于1 V启动，这些特性正好配合单电池供电的产品，如MP3、无线光学鼠标等。这些芯片功能的优化都是通过工艺方面的突破来实现的。
在音频放大器和LED驱动器方面，安森美半导体去年推出多款高性能的器件。今年公司将推出一系列全新器件，进一步集成更多功能，缩小解决方案的尺寸，提升效率，节省耗电，使电池寿命更长。安森美半导体将以更微小的封装提供更高能效及更多性能的器件，满足便携式应用的需求。
多功能合一是便携终端产品的发展趋势之一，在这样的产品中模拟器件将呈现怎样的发展态势？
麦满权 以前的电源设计如果涉及多路输出，在交流电源IC之外，需要外加数个直流-直流元件做次级转换输出。新的电源IC设计趋向于在系统方面解决这个问题。
另外由于变压器的复杂设计，如果采用传统的电源管理IC未必能够提供所需要的保护。因此如从产品安全、能效及设计灵活性三方面的角度来看，采用更少的内部元件进行电源设计效果更佳。安森美半导体采用内部计时确保每个保护周期都能安全并一贯地达到目的。公司还有不同的技术保证高效率(如有源钳位、谐振半桥)、低噪音(如软转换、频率抖动)、简单占位面积(使人容易地即插即用)。
Conrad 性能提高仍然是这种多功能集成发展的趋势之一，比如降低待机功耗和开关损耗。在AC/DC应用中则集成了PWM控制器、PFC与MOSFET以及单片式芯片和多芯片组件。在封装方面，向芯片级封装(CSP)转向的趋势很强劲，这种封装具有超紧凑外形尺寸，而这正是最新型便携式应用产品的主要特点。对DC/DC产品而言，发展趋势是在单一芯片上结合多个DC/DC转换器和线性调节器，再加上数字控制以管理不同调节器的顺序。
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