中芯国际集成电路制造有限公司昨天与美国半导体设备制造商签署6项合作意向书。根据该意向书，未来3年，中芯国际将向美国半导体设备商采购18.6亿美元设备。
与中芯国际达成合作意向的为美国一流半导体设备供应商，包括Applied Materials、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus 和 Varian Semiconductor。
中芯国际没有透露向美国设备商采购设备的具体细节，比如采购何种芯片制程技术设备。
中芯国际是参加在美国加州旧金山召开的中美项目签约仪式及中美高科技合作论坛时宣布上述合作意向的。此次活动由美国信息产业机构(USITO)及中国机电产品进出口商会(CCCME)组织，目的为促进中美贸易关系发展。
该活动日程包括高科技产业界中美公司之间的签约仪式，来自中国商务部，旧金山政府，中国驻旧金山领事馆，美国信息产业机构，中国机电产品进出口商会的各方代表发言以及高科技合作论坛。
中芯国际的代表称，中芯国际通过此次签约在中美经济关系间充当了“使者”的角色。
此前，中芯国际在北京建造12英寸芯片生产厂，被禁止从美国半导体设备商采购制造设备，中芯国际最后转向欧洲和日本的设备商采购了相应的设备。
与此同时，联想在中美高科技合作论坛上也与微软公司宣布了进一步合作计划。未来1年，联想将采购13亿美元的微软产品。
联想在中国市场采用预装正版操作软件进行市场推广，2005年11月，联想率先在中国推出了“正版增值软件”计划，是第一家在中国全线预装微软视窗操作系统的电脑公司。去年，联想已经与微软签署了12亿美元的采购协议。据悉，此次联想与微软签订的合作协议，将主要用来采购微软的新操作系统Vista，另外还将采购应用软件Office。
除了在中国市场推广微软正版软件，联想同时计划将预装微软正版软件推广到其他新兴市场。联想与微软的合作同样被视为中美高科技领域合作的典范。(n101)
