■链接1:新芯片
龙芯2F
预计发布时间：2007年7月
最新一代龙芯产品——龙芯2F已经开始流片，其较龙芯2E相比有五大提高：一是主频提高30%以上；二是相同频率下功耗降低40%左右，并增加了功耗管理功能；三是集成了更多的系统功能，将大幅度降低系统成本；四是封装更小，龙芯2E的封装为35mm×35mm，龙芯2F为27mm×27mm。五是可测性设计(DFT)和可生产性设计(DFM)有明显提高，因此可以降低芯片成本。
英特尔-Tolapai
预计发布时间：2008年
英特尔计划在2008年推出一款系统级芯片——Tolapai，主要面向企业级应用。据报道，与标准的四芯片设计相比，Tolapai产品将通过捆绑多个电脑元件(例如图形处理器、内存控制器、以太网卡等)，从而将芯片的占位面积降低至45纳米以下，功耗降低大约20%。与此同时，吞吐量性能和处理器的效率将改进。
AMD-四核Phenom处理器
预计发布时间：2007年下半年
AMD预计今年推出四核心与双核心的Phenom处理器。两款四核心处理器预计下半年问世，分别是Phenom FX 与 Phenom X4。另一款依据Phenom X2设计的双核新芯片则会在年底前上市。
该款芯片将在单一芯片上制造出四个核心，AMD认为如此性能会更好，因为至少信息不需要离开其中某个核心而跑去隔壁家。AMD认为此前英特尔推出的四核心芯片基本上就是将两个英特尔双核心芯片焊在一起的。
IBM和美国德州大学-TRIPS
预计发布时间：2010年
TRIPS芯片由IBM和美国德州大学进行研究，目标是在2012年达到10GB主 频，每秒1万亿次操作。
TRIPS计划用作PC机的协处理器。一块TRIPS板上包含四个TRIPS芯片，8GB存储(SDRAM)，及一个FPGA，此外还用一个PowerPC负责同主机通信。整个TRIPS系统包含8块TRIPS板，它们通过以太网连接到PC机。完整的系统包含32个芯片，64个处理器，1024个浮点计算单元，共256个并行线程；64GB的SDRAM，100GB的DRAM。
■链接2:海外评论
索尼的Cell芯片曾经被寄予了太多的希望，然而到目前为止这些希望几乎都成了梦想，离现实越来越远。索尼不得不开始重新思索和定位其半导体战略。
《瘾科技》
Cell芯片最大的受益者不是 IBM(虽然他们也有一系列采用 Cell 芯片的 BladeCenter 服务器)，而是 Cell 芯片的最大客户——索尼生产的PS3游戏机。对此，有报导指出索尼有意在未来的 PS3 上使用新的Cell芯片来降低成本，但索尼会把省下来的成本拿来降低售价吗？有这个可能吗？
想想在CT扫描、核磁共振机器，或者其他X光摄影设备上的应用前景，IBM似乎可以靠Cell芯片得到更多的好处。(n101)
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