【赛迪网讯】百舸争流，大浪淘沙。名列上届中国电子信息百强企业的南通富士通微电子股份有限公司(以下简称南通富士通)今年二度上榜，争鸣百强。公司董事长、总经理石明达先生喜悦之余，另有一番感慨：“我们面临的，不仅仅是百强的竞争，更有自我的挑战。”他说，南通富士通进入百强之时，中国电子信息产业正面临由价格竞争、规模竞争向技术竞争转变的巨大挑战，强化自主创新成为贯穿“十一五”中国电子信息产业发展的时代命题。身为产业先锋，迎接挑战责无旁贷。在“十一五”开局的2006年，南通富士通以开拓创新、不甘人后的姿态，在集成电路封装测试技术的自主研究、开发、生产领域进行了不懈努力与富有成效的探索。
盘点南通富士通“八大创新”
应用于集成电路封装的铜线焊接工艺研发成功 南通富士通通过对铜线焊接工艺的应用研究，将该项工艺的应用从分立器件封装拓展到集成电路封装。该项工艺相比传统金丝及铝线焊接技术，能够使集成电路封装产品可靠性更高，电性能更好，广泛应用后可大幅度降低制造成本。该项科研成果在ICEPT暨“第六届电子封装技术国际会议”上发表，赢得国内外专家学者的好评。目前，该项工艺已经实现批量生产。
汽车电子用集成电路封装测试产品实现量产 南通富士通自主研发成功应用于汽车发动机点火器模块、引擎控制电路、霍尔传感器、加速度传感器的集成电路封装测试产品。公司通过了汽车行业要求的ISO/TS16949国际质量管理体系认证。目前，南通富士通已为多家全球著名的半导体公司提供批量产品，最终客户也均为全球知名的汽车制造商。汽车电子是近年来在汽车终端市场带动下崛起的新兴产业。南通富士通敏锐地抓住商机，较早地成功进入这一领域。
自主研发无引线扁平封装产品和球栅阵列封装产品 无引线扁平封装及球栅阵列封装产品技术长期为国外企业所垄断。南通富士通在完全不借助外力的情况下，实现了同类产品的自主研发。目前，南通富士通开发的无引线扁平封装产品已经投入试生产，球栅阵列封装产品预计明年投入批量生产。
绿色环保封装工艺日趋成熟 除客户特别要求外，南通富士通已经实现了100%无铅电子封装。公司自主开发的镀钯框架绿色塑封产品被评定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品，并且已经应用于汽车电子的封装。同时，南通富士通自主研发的集成电路无铅化绿色环保封装产品被列入国家级、省级火炬计划项目。
多项发明和实用新型集成电路技术获国家专利 2006年，南通富士通自主开发的新型集成电路多排矩阵式引线框架、新型集成电路焊接引线框架等多项技术被认定为国家专利技术。公司被评为南通市专利示范企业。同时，公司自主研发的MCM(MCP)封测技术及产品被评定为2005年-2006年度中国半导体创新产品。
在国内首家开发条式并行测试技术取得成功 南通富士通是目前世界上最早拥有条式并行测试技术的公司之一，该项技术实现了整条框架测试由十几颗器件到上百颗器件的飞跃，填补了国内空白。石明达董事长介绍说：“我们为客户提供的是封装、测试一站式服务，条式并行测试能够大大提高测试效率，对于我们提高整体周期水平有着重要意义。”
成功开发了高腿数的LQFP方形扁平封装产品 南通富士通研制开发的LQFP176、LQFP208、LQFP216等高腿数的LQFP方形扁平封装产品，满足了国内集成电路设计水平不断提高对封装能力的要求，提高了集成电路产品档次。
企业科研机构水平进一步提高 2006年，南通富士通设立的集成电路封装测试技术中心跃升为江苏省级认定的技术中心。公司被评为南通市技术创新示范企业。(右下图：南通富士通条式并行测试生产线)
CEO揭秘南通富士通“创新之路”
南通富士通如何练就“八大创新”的本领？身为CEO的石明达董事长总结了“三条经验”：
一是紧扣市场，特别是汽车电子等新兴市场。石明达董事长强调：“新市场需要新产品，新产品也需要新市场，新的市场是企业技术创新的‘驱动器’。”二是借助与国内高等院校的产学研合作。2006年，南通富士通与哈尔滨工业大学、南通大学开展产学研合作，在南通大学建立了产学研基地，并被评为南通市产学研示范企业。三是将学习、消化国外先进技术与依靠自主创新相结合，着重依靠自身技术力量进行创新。石明达董事长说：“我们在与国外知名企业的合作当中，通过学习、交流，对新产品的开发进行科学引导，同时通过人才的引进、培养来加强自身的技术研发能力。”
笔者认为，南通富士通创新的活力之源，还有与众不同之处，即在于有一位专家型的CEO。石明达董事长从事半导体技术研制、生产已有四十余载，两度被授予“中国半导体企业领军人物”称号。有这样具备专业、资深背景的CEO领导，南通富士通的创新之路无往不前。
聚焦南通富士通“三大创新效应”
经济规模扩大 中国电子信息企业要转变经济增长方式，亟待建立“以新产品支撑高赢利，再以高赢利支撑新技术开发”的内在循环。而南通富士通正在努力通过创新构建这样的循环，并且初显成效。2006年，南通富士通完成集成电路封装产量34.58亿块，实现销售收入21.79亿元，出口2.4亿美元，分别同比增长27.88%、23.67%和33.33%。公司蝉联中国集成电路封装测试企业十强。
市场效益显著 “从事电子信息产业，仅靠价格与规模竞争，永远只能扮演‘低水平重复’的角色，只有不断创新，自主开发核心技术才能掌握市场主动权。”石明达董事长如是说。南通富士通正在努力通过创新完成自身角色的转变。到2006年，世界半导体十大巨头中已有七强成为南通富士通的高端客户，南通富士通以自身实力奠定了在全球集成电路封装测试领域的前沿位置。
促进产业发展 由于CPU和其他超大型集成电路发展日新月异，集成电路的封装形式也随之不断进步，反过来也促进了芯片技术向前发展。作为中国半导体领军企业，南通富士通对封装测试技术的创新对于国内集成电路产业链的完善与协调发展做出了贡献。石明达董事长谈到：“我们的技术进步，适应和满足了国内设计水平不断提高对封装能力的要求。去年，我们内销增长达到40.1%，首次超过了外销，满足了国内市场的增长。”
展望南通富士通“三点创新设想”
创新无止境，追求永不辍。下一步，南通富士通将创新作为企业由大到强、培育新竞争优势的根本。其中涵盖“三点设想”：
一是依托三期、四期新工厂扩建工程，投资1亿美元完成汽车电子、CSP等大规模集成电路封装测试技术改造，加快实现新产品新技术的产业化。二是与国内知名高校合作以及建立博士后工作站，开展集成电路产学研工作。三是引进高端人才，进一步拓展MEMS微机械电路封装、WLCSP晶圆级封装等技术的新品应用与研发。
与世界发达国家相比，中国电子信息产业自主创新任重而道远。而石明达董事长则引喻道：“不经一番寒彻骨、焉得梅花扑鼻香。”轻松而生动地表达了新时代中国电子信息产业开拓者们从容、自信、乐观、进取的广阔胸怀。未来的南通富士通必将在创新中更强。（责任编辑：詹巍）
