【赛迪网讯】7月27日消息，据外电报道，东芝否认与NEC和富士通签署了联合开发和生产下一代超小型消费电子芯片的协议。
一直有传言称，东芝已经签署了这个联盟协议。这个联盟据说是要生产比32纳米还要小的新型芯片。
日本媒体Nikkei报道称，这三家公司今年晚些时候将组建一个工程师小组开发这种新的芯片，其目标是在大约二年内开始大批量生产。
东芝发言人Kaori Hiraki称，该公司仍在考虑这个问题。富士通和NEC也否认已经达成了协议。
现在看来这个想法仍在探索阶段。所有这三家公司都没有排除这种想法的可能性。(责编：菜籽儿）
