【赛迪网讯】编者按：针对全球2G/2.5G/2.75G/3G/HSPA基带芯片市场的不断变化，芯片厂商或者选择提供全线产品，或者选择自身有优势的领域重点发展。手机基带芯片大厂的策略也在不断变化之中。
MTK公司首席财务官兼发言人喻铭铎：
未来MTK仍是芯片设计公司
2G/2.5G/2.75G/3G/HSPA的发展是根据消费者对于多媒体以及高速需求进行的演化过程，身为一个芯片设计商走在整体生产链的前端，当然要具备提供完整产品线的能力。MP3、MP4、照相、蓝牙，以及未来的WI-FI和GPS功能都要加入到手机中。
我们是以手机作为一个平台，将所有的手机功能完整实现，这是未来发展的一个战略想法。就MTK未来的发展而言，MTK仍是芯片设计公司，这一点是不会改变的，就像近年来的并购主要是实现充实现有产品的完整性，而非为了跨入全新的领域一样。
NXP半导体手机及个人移动通信事业部
大中华区副总裁兼总经理林博文：
ULC多媒体、EDGE和TD为重点
NXP半导体将根据中国和其他新兴市场的需求，以ULC多媒体平台、EDGE和TD(TD/EDGE)作为我们的主打重点。在这几个方面，我们在目前的市场竞争中都处于领先地位。
NXP半导体在今年9月初推出了ULC的PNX4903 GSM/GPRS优化多媒体解决方案，公司的单芯片解决方案能帮助整个手机将物料方面的成本控制在20美元左右。公司近日推出了全新的EDGE手机解决方案，基于Nexperia移动系统解决方案的5212和5213分别为入门级和中端EDGE手机设计。在EDGE/TD-SCDMA双模自动切换方面，NXP半导体的EDGE解决方案已经是商用版本。而且，NXP的TD-SCDMA和WCDMA都是在一个平台上，上面的应用都不用更改，只需更改协议栈即可。
德州仪器(TI)无线终端业务部
亚洲区总经理Frederic Cohen：
覆盖低端、中端和高端全线产品
TI一直致力于开发将电话推广到更多用户中的技术。在高端方面，我们继续推进更多功能与特性的整合，从而为实现个性化提供更多机会，并带来更好的用户体验。在低端方面，我们将继续实现成本优化的多媒体功能。TI针对所有市场细分领域推出了可扩展且软件兼容的解决方案，产品范围广泛，涵盖了低端、中端和高端产品。
在低端和中端解决方案(2G/2.5G/2.75G)方面，TI具有得天独厚的优势，可以通过“LoCosto”和“eCosto”单芯片手机平台推出经济实惠的手机芯片，这两个平台充分利用了DRP技术，降低手机的成本。
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