【赛迪网讯】铜陵三佳，源于“三家”。1996年底，从大别山走出的三家困难军工企业实行资产重组，成立了铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司。十多年来，经过艰苦的创业、改革、发展和壮大的历程，三佳集团企业总资产、产值扩大10倍，已经成为我国最大的半导体电子模具和专用设备及材料、化学建材挤出模具及设备企业。
重点布局半导体业务
铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司董事长郜光辉向中国电子报记者介绍说，整个集团中半导体收入占3/4以上，半导体是主导产业和优势产业。公司的半导体业务经过一系列的改制、整合与布局，不断得到发展壮大和延伸。
早在1999年，三佳集团就与韩国富社合作成立了第一个合资企业富社三佳机械有限公司，生产出的塑封压机设备填补了国内空白。
2002年三佳科技股份有限公司在上交所上市，成为国内第一家以模具为主业的上市公司。
之后，三佳集团与韩国丰山微电子株式会社合资建立了铜陵丰山三佳微电子有限公司，引进国际先进的技术和生产装备，生产IC、TR类引线框架和硬质合金级进冲模具，已建成年产40亿只集成电路引线框架的规模，销售收入达2亿多元。
与此同时，三佳集团旗下的上市公司三佳模具股份有限公司又与自动冲切成型系统和自动封装技术处于国际领先水平的日本山田尖端科技株式会社，控股建立了三佳山田科技有限公司，目前已形成年产200套各类电子塑封模具、60台自动冲切成型系统。
集成延展拉长产业链
经过一系列的布局和运作，三佳集团的在半导体方面的未来发展战略已十分明晰。郜光辉把这一战略命名为：“横向集成、纵向延伸的十字架发展战略”。
郜光辉说，公司是做模具起家的，模具是作为十字架的交错点；横向集成，即先把模具做强做大，再做模具的相关装备，如塑封压机，然后再做自动切筋系统、自动封装设备。在横向集成方面，现在正做的课题是在半导体加工后道产业链填空补齐。他说：“我们要用三到五年的时间，转型为一个半导体后道成套设备供货商”。
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