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产业链合作启动3G TD芯片已达商用水平

发布时间:2008.01.30 17:46     来源:赛迪网-中国电子报    作者:中国电子报

【赛迪网讯】

主持人 王晓杰

天碁科技有限公司业务发展部总监牟立

凯明信息科技股份有限公司战略发展部总监 杨万东

展讯通信有限公司副总裁 曹强

重庆重邮信科(集团)股份有限公司董事长 聂能

picoChip总裁兼首席执行官Guillaumed’Eyssautier

随着中移动新一轮采购的落幕和全国10座城市TD-SCDMA建网临近尾声,人们憧憬已久的3G取得了突破性进展。但是能否实现“随时、随地、随心”享受3G带来的乐趣,除了和业务运营商有关外,还取决于其背后的“无名英雄”——TD芯片。如果把丰富多彩的3G业务比作高速路上飞驰的汽车,那么芯片厂商就是道路的修建者。目前国内的3G“道路”现状如何,芯片设计还存在哪些瓶颈,如何解决功耗与性能的问题?《中国电子报》就这些业界关心的问题,与五大TD芯片设计商一起探讨。

TD数据传输速率提升

●移动通信和互联网不断融合,为本土TD-SCDMA设计产业发掘了除手机市场以外的市场机会。

●高速HSDPA数据卡将成为TD市场上的突破点。

牟 立 2007年3月份,天?率先实现了支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE自动双模切换的T3G7208双模终端解决方案,该方案完全符合3GPP Release4标准,并支持TD和GSM/GPRS/EDGE双模间话音和数据的自动切换,且具有强大的可视电话多媒体业务处理功能。通过各种测试验证,该方案被一致公认为迄今业界功能最强、性能最好的自动切换方案。目前采用该方案的终端已可商用,正在进行相关入网认证。

2007年9月,天?第二代芯片一次流片研发成功,该芯片支持2.8Mbps HSDPA高速数据传输。基于该芯片的T3G7210解决方案,支持2M以上HSDPA数据传输,符合3GPP Release5标准,还实现了TD-MBMS,并且支持手机电视。2007年11月份,我们的客户三星还推出了全球首款支持2M以上速率的TD-HSDPA商用手机,该手机就是基于T3G7210平台。

杨万东 凯明是TD-HSDPA的领先厂商,也是第一家支持HSDPA外场建网的终端侧厂商,测试时间最长、最稳定,速率为业界领先。从2007年初凯明开始512Kbps HSDPA测试,到2007年底全面升级为2Mbps HSDPA的MARS-II新平台,基于凯明方案的终端在外场测试、室内测试中,配合网络侧进行功能验证、外场性能优化,帮助网络侧发现并解决了很多问题,包括速率、容量等。目前在中兴、大唐、鼎桥系统中,速率能达到2Mbps以上。凯明终端能够稳定保持单小区上8个终端同时运行HSDPA业务,支持单小区高达16个用户的复用。基于凯明方案的终端,达到较高的稳定性,HSDPA互通率达到98%以上,长时间保持能力至少在3小时。

2007年,凯明在3G研发上的成果主要集中在HSDPA、自动双模、低功耗,并且在MARS-II平台上进一步把HSDPA、自动双模、低功耗推向更高水平和商用化。MARS-II成功实现了TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE(GGE)双模自动切换,不仅可以实现自动切换,还支持双模双待。凯明自动双模的GSM/GPRS/EDGE(GGE)模是基于TI成熟的商用产品,经受了2G大规模的商业应用考验。目前基于MARS-II的自动双模已经完全通过功能验证,并参与到外场测试中。

曹 强 展讯通信作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,早在2004年就成功研制世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A,其后又推出多款业界领先的TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片,并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案。

2007年2月,展讯通信成功研制并在巴塞罗那3GSM大会上正式发布了支持HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多媒体基带芯片SC8800H。该款芯片可以支持高速数据下载业务(HSDPA)。

2007年10月,展讯通信在中国国际通信展上发布了专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S。该芯片在满足EDGE标准的同时支持HSDPA功能,数据传输速率可达1.6Mbps。它标志着展讯3G基带芯片技术解决方案系列的最新成果,采用SC8800S的数据卡可以使电脑实现无线上网、视频点播、视频博客等多媒体业务,从而将移动通信和互联网相互融合,也为本土TD-SCDMA设计产业发掘了除手机市场以外的市场机会。

在持续开发新产品的同时,展讯通信基于中国3G市场日益增长的业务需求,不断推出新的3G业务。2007年2月,展讯通信在基于SC8800型TD-SCDMA/GSM双模核心芯片的手机开发平台上,率先实现TD-SCDMA/GSM双模自动漫游功能商用化,从而使3G用户真正体验到“无缝”服务的便利。

2007年10月展讯通信与中兴通讯、联想移动成功实现了基于展讯通信TD-SCDMA/GSM/GPRS双模芯片解决方案的TD-MBMS手机电视业务。这不仅丰富了不断发展的3G TD-SCDMA多媒体业务,还使得TD-SCDMA手机可以满足目标用户多样性需求。通过采用展讯通信的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模芯片及平台,手机厂商将拥有具竞争力的TD-SCDMA手机技术优势。

聂 能 重邮信科专注于TD终端基带芯片、物理层、协议栈软件、TD无线模块和终端解决方案上。目前已经量产的通芯一号增强版C3220可以实现1.1Mbps HSDPA。通芯一号的基本架构由2个DSP和一个ARM9组成,处理能力比较强。我们正与欧美及我国台湾地区具有成熟GSM方案的企业开展合作,共同推出GSM/TD的解决方案。目前成熟的解决方案还是单模的数据卡。

无线模块支持直放站的开发,因为使用我们的TDM210作控制模块的直放站产品首先通过了国家五部委和泰尔实验室的测试,现在已经有30多家直放站企业采用了我们的产品。对于芯片厂商来说,直放站的这种需求量是非常少的,但是在直放站上的成功商用可以为我们的无线模块在各种TD终端上的应用建立示范。

我们当前的重点是数据卡,这方面我们有自己的优势。目前中国移动对数据业务的需求非常渴望,我们384Kbps的TD数据卡的下游生产厂商已经送中国移动进行投标了。这次我们送到北京怀柔HSDPA外场测试的TCN230“通芯宝”是我们已经开始批量生产的1.1Mbps的TD-HSDPA数据卡,测试表现良好。下一步,我们将把HSDPA数据卡作为我们在TD市场上的重大突破点。

无线模块TCM230,也具有1.1Mbps传输速率,并具备标准的AT命令接口,可以提供给终端制造商来做各种各样的终端,特别是在使用无线模块的智能手机中,可以很方便地替换其他标准的模块。现在已有商家用它来做双模手机设计了。虽然我认为在这一轮采购中可能已经来不及了。但是从我们公司来说,我们的模块是可以批量提供的。

Guillaume picoChip推出了WCDMA HSDPA家用基站,并通过合作伙伴进行了大量的现场测试,为其全面商业化应用奠定了基础。我们在最近还推出了TD-SCDMA家用基站方案。因此,picoChip去年的进步主要反映在系统软件开发上,这正体现了picoChip芯片的完全可编程和可裁减的优越性。

TD芯片已达商用水平

●TD芯片在稳定性、耗电以及支持高速率传输方面已经有了突破性的进展,可以说已达商用水平。

●低功耗和高性能的矛盾可以通过功耗的软硬件协同设计获得功耗优化的系统架构来解决。

牟 立 根据最近测试的情况来看,TD芯片在稳定性、耗电以及支持高速率传输方面已经有了突破性的进展,可以说已达商用水平。

杨万东 在TD外场测试中,芯片和系统的稳定性、速率、耗电基本满足商用要求,接近2G的成熟度和稳定性。到奥运会时,会有支持多种丰富应用的TD商用产品供应到市场上,包括数据卡、手机等。

MARS平台的特点是灵活性很高,给客户差异化开发时留有很多空间。随着市场规模以及投入力度的逐步加大,我们下一代产品开发会采用65nm,芯片尺寸、功耗会进一步降低,集成度逐步提高。

曹 强 根据最新的TD-SCDMA室内及外场的测试结果来看,展讯TD芯片和系统在稳定性、耗电以及所支持的数据业务等方面的表现还是非常优秀的。“低功耗和高性能”是每个TD芯片公司都需要解决的技术挑战难题,对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。

如何在完善性能的同时,尽量降低功耗,使产品更具竞争力?我觉得可以通过功耗的软硬件协同设计从而获得功耗优化的系统架构,再配合有效的功耗管理,降低最终的功耗。

展讯的产品有个非常优势的特点就是单芯片解决方案,将模拟电路、数字电路、电源管理、图像处理等多媒体功能集成到一片芯片中,在增加功能并提高性能的同时,也降低了功耗,延长了手机的通话和待机时间。

多个功能模块的有机集成,极大降低了物料成本并规避了各模块间干扰的协同开发,同时也可以缩短产品上市周期。目前我们开发出来的SC8800D,SC8800H等一系列TD芯片产品均为TD单芯片方案,商用前景良好。

聂 能 10城市TD系统网络的建设已经接近尾声,我认为还是比较满意的。GSM在开始投入使用的时候我觉得还不一定有TD做得这么好。当然,问题肯定是有的,而且这些问题在大规模商用中肯定要解决。一个成熟的系统从其设计到最终成功应用,肯定有一个完善的过程,这个不足为怪。

从芯片本身来说,从性能和功耗方面我们已经取得了不错的成绩。低功耗有一个指标,即基带芯片的漏电要低于3mA,现在我们量产的芯片已达到此标准。在这个前提下,就要满足芯片的性能。对于我们的通芯一号,考虑了一定的富余量,配备两个DSP和一个ARM9,通过软件升级,该芯片的数据处理能力可以达到1.6Mbps,从稳定性考虑,我们现在只按1.1Mbps来做商用。我们现在已经在开发“通芯二号”,性能有了进一步的提升。

至于低功耗,这不仅和我们的设计有关,还和流片厂的工艺密切相关。我们的芯片都是在我国大陆完成的,比如我们和中芯国际有很好的合作,在他们的工艺下,量产的通芯一号已经能够保证漏电流控制在3mA以下。

产业链合作 启动3G市场

●为了让更多的群体享受3G服务,首先要求产品和服务的价格可以被接受。

●3G和2G相比,除了更快的传输速度,更好的传输质量外,对于手机用户而言,3G是极大丰富的数据业务。

●3G业务可以通过运营商及手机厂商等产业链多方合作来开发市场潜在需求,启动3G消费市场。

牟 立 3G有很多先进的有别于2G的应用,如视频电话等。为了让更多的群体享受这些3G服务,首先是产品和服务的价格可以被接受。这就要求终端厂商在手机价格上要有市场竞争力,同时运营商的资费也要能被接受。

作为手机平台开发商和供应商,天?在产品设计方面就充分考虑了3G应用的特色要求。比如在我们的双模终端平台方案中,视频电话的核心处理器就是集成到我们基带处理芯片里的一个基本单元。这样不但能满足3G特色应用的处理要求,而且通过高集成度有效地降低了成本。

曹 强 我认为在3G市场中,数据增值业务一定占据非常重要的位置。3G和2G相比,除了更快的传输速度,更好的传输质量外,对于手机用户而言,3G是极大丰富的数据业务。

3G业务主要分为五大类:第一类是传统的通话类业务;第二类是与商业活动密切相关的交易类业务;第三类是以3G网络为平台的内容服务类业务;第四类是娱乐类业务,这类业务和用户的个人生活联系也最紧密;第五类是帮助企业和个人提高工作效率的业务。而其中最被看好的就是娱乐性业务,如视频电话、流媒体、手机电视等。

中国的移动电话用户是世界上最多的,因此3G业务可以通过运营商及手机厂商等产业链多方合作来开发市场潜在需求,提供符合个性化的创新服务,以启动3G市场消费潜力。在这一点上还需要国家及行业内进行有效的引导及宏观把握。

聂 能 我们是做芯片设计和底层软件的,是做TD终端的最核心部分。我们的资源和精力都有限,只能有所为有所不为。目前我们没有精力去做业务层的东西,开发增值业务也超出了我们的研究范围,我们只能专注做好我们自己的事情。什么事情都做,那什么事情也做不好。芯片设计者就好比是公路的建造者,把道路修好了,至于路上跑的是宝马还是奔驰我们不管。我们要集中精力做TD,TD已经是我们国家新一代无线移动通信的基础,目前还任重而道远。

奥运打开3G商用之门

●全球3G看中国,中国3G看TD。TD将来会占据中国3G市场一半以上的份额。

●奥运会TD要成功,需要满足三大要求:质量要好,稳定性要好,应用要有特色。

牟 立 奥运会历来就是催生新技术新业务的重要场合。在2008年,我相信TD-SCDMA 3G手机市场借着奥运会的东风一定会向前迈出一大步。现在中国移动等运营商已经在10个城市建立了大规模的TD-SCDMA商用网络,这10个城市包括了所有的奥运城市。同时包括三星在内的众多终端厂商的手机和数据卡产品已经进入这些城市进行测试。除了支持好这些客户完成测试外,在芯片上我们也已经进行了HSUPA的产品开发。这不但是为了今年的奥运会,更是为了满足市场长远发展的需求。

杨万东 业界流行一句话,全球3G看中国,中国3G看TD。凯明坚信,TD将来会占据中国3G市场一半以上的份额。

凯明专注在TD-SCDMA芯片解决方案的研发,技术基础做得比较扎实,体现在对TD协议栈、物理层的掌握以及整个工程的测试深度和广度,这就为将来商用化打下重要的基础。这是我们5年多来致力于做的事情。

从芯片平台来看,先进的半导体技术,具有高性能和高弹性,反映到客户方面就是产品速度快、成本低、耗电低、产品差异化多。另外,在GSM/GPRS/EDGE,TI为我们提供成熟的、经过大规模商用的GSM/GPRS/EDGE协议栈。

2008年凯明一方面做好客户MARS-II产品的商用推广,另一方面会持续后续演进产品开发。目前,凯明已经可以提供MARS-II参考设计和量产芯片给客户。国内外领先的多家OEM、ODM厂家和手机设计公司正在开发基于火星二号的TD-SCDMA双模终端,其产品将于2008年上半年起陆续推向市场,满足2008年奥运会的需要。

基于凯明方案,可以实现高速流媒体业务、高速数据下载,同时支持下载和语音并发业务。奥运会期间,可以下载短片、大文件、图片等。届时,用户可以通过基于凯明方案的TD-SCDMA终端享受精彩的奥运赛事。

奥运会TD要成功,需要满足三大要求,即TD的质量要好,稳定性要好,应用要有特色(如高速数据业务),凸显TD的优势。TD第一次上去成功了,消费者才不会抱怨。这是一个根本,把这个做好了,后面再做就比较容易了。

曹 强 2008年对于行业而言将是机遇与挑战并存的一年。“全球3G看中国,中国3G发展看TD”。我相信2008年以中国为代表的亚太地区将会成为3G市场发展的主力。展讯通信在2008年将会以提供完整的无线终端解决方案为主要路线进行产品线布局。除了对已有的3G TD-SCDMA芯片技术上进行改进,还要持续开发3G业务。另外通过TD-SCDMA终端室内和外场的多轮测试,尽快达到可商用标准,并在奥运会前投放市场。

如何突破65nm的芯片工艺设计,更有效地解决单芯片的散热问题,更显著地降低成本以提高性价比并保证芯片的稳定性,2008年实现HSDPA芯片量产,产业化能力和商业化规模推动TD的后续技术演进……这些都将是展讯2008年一系列新征途的标杆。

2008年1月展讯通信收购了美国CMOS射频收发器设计公司Quorum,今后展讯的产品将涵盖2G、3G、射频、基带芯片、物理层软件、协议栈及应用软件。在3G方面,TD-SCDMA、WCDMA以及3G HSDPA等多翼发展思路也将构建公司2008年3G产品的核心力。2008年北京奥运会的召开,也为中国3G产业发展打开商用之门,我们相信中国TD-SCDMA将如预期一样呈井喷式增长;展讯也将以“奥运业务”为主题,重点推广一系列TD-SCDMA产品,以适合中国市场的需求。

Guillaume 今年在欧美将是家用基站全面出台的时候,而在这方面picoChip有很好的方案且最佳的性价比。在中国,今年也将是TD-SCDMA正式投入使用的第一年,公司配合市场需要及时推出了TD-SCDMA方案。picoChip的芯片将帮助设备制造商大大降低TD-SCDMA设备成本。

WiMAX短期难以冲击TD

●WiMAX的进入,短时间内对TD不会有太大影响,长远来讲可能在频谱资源方面有一定影响 。

●WiMAX成为3G标准,会更加促进TD-SCDMA技术研发进程。

牟 立 WiMAX的进入短时间内不会对TD有太大影响,因为WiMAX在技术成熟及其产业链完善方面还需要一定时间,长远来讲可能在频谱资源方面有一定影响。另外,WiMAX和其他3G在服务区域、对象及业务提供方面又存在一定的交叉,因此可以说WiMAX与其他3G标准互补的同时又引入竞争。但这些影响和竞争不仅仅是对TD,对于其他3G标准也是一样,这是不可避免的,但是我们没有必要过多担忧。

杨万东 在中国市场,WiMAX对TD-SCDMA不会有太大影响,可以成为TD-SCDMA的补充。WiMAX成为3G标准,对凯明的策略不会有影响,公司一贯的使命是致力于TD-SCDMA研发和产业化。

曹 强 我个人认为WiMAX这个标准从技术角度来讲,目前还处于研发阶段,而TD-SCDMA从技术上来讲已经进入产业化阶段,所以我认为WiMAX不会影响TD-SCDMA标准,WiMAX成为3G标准,会更加促进我们TD-SCDMA技术的研发进程。WiMAX入选3G标准,使得TD阵营又多了一位伙伴,因此我们做3G技术要考虑到后3G的长远发展。

聂 能 WiMAX的进入不一定是坏事。新标准的进入肯定会增加TD的压力,但同时也是动力。新的技术提前进入,也给了我们学习的机会。其实我们也有计划将调制技术升级到OFDM,高校里也有一批人在做这方面的研究,现在要加快研发的步伐。通过这几年的探索与科研,我们成功推出了一系列性能高、市场反映良好的芯片和核心软件,更重要的是培养了一批人才队伍,我认为这是最宝贵的财富。

Guillaume WiMAX对已经安装3G网络的地区是很好的补充。picoChip的技术既支持WiMAX,也支持3G。

(责任编辑:花草)


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