【赛迪网讯】在2007年获得标准与芯片市场双丰收之后，3G及其后续演进系统和芯片成为高通2008年高度重视的领域。凭借领先的技术实力和良好的市场地位，高通2008年在市场、芯片和集成平台方面多线出击，开始全线3G未来的竞争力。
联合运营商推动HSPA+试验
目前，高通和多家网络运营商计划于2008年启动HSPA+技术试验。按照计划，高通将与和黄3G、意大利电信、西班牙电信和Telstra等网络运营商一起进行HSPA+试验，此举将使HSPA+技术距商用化目标更进一步。HSPA+是HSPA的无缝升级，无需增加新的频谱就可提供高达28 Mbps的移动宽带并提升网络容量。
“HSPA+是演进路线中很重要的一环。” 高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁斯蒂夫·莫伦科夫认为。移动互联网和无线互联网的高速发展对带宽提出了更高要求，对于目前很多已经部署了HSDPA和HSUPA网络的运营商而言，HSPA+无疑是节省成本的最佳方式。
此外，斯蒂夫·莫伦科夫认为：“HSPA+和LTE互为补充。”目前对于已经获得3G带宽频谱资源的运营商而言，HSPA+是现有带宽的自然演进。但获得新的频谱资源的运营商，则希望使用一种更先进的技术以充分利用新的频谱资源，这时，LTE就是不错的选择。
“HSPA+为电信运营商提供了利用现有网络提供下一代无线服务的高效途径。”斯蒂夫·莫伦科夫表示：“2008年的HSPA+试验将使HSPA+向2009年实现商用化步入正轨。”通过试验带动技术升级，能够给运营商更多的业务承载能力和资本市场回报的同事，也将进一步扩大高通在3G演进方面的技术优势和丰厚的定单回报。
多模LTE芯片组促进平滑演进
由于平滑演进是未来通信系统升级的重要环节，高通有的放矢，凭借其UMB相似技术的实力，推出了具有较强技术竞争力的多模LTE芯片组。高通的终端和基站芯片组拓展路线图，将LTE技术包括在内，LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。
由三种多模Mobile Data Modem (MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS 和 CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE 服务，同时保持与现有3G UMTS 和CDMA2000网络的后向兼容。
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