昨日，记者从全球最大的半导体封装企业日月光半导体公司（以下简称“日月光”）获悉，该公司3000万美元（约合2.15亿元人民币）增资其上海封装厂计划已得到相关部门批准。
日月光上海封装厂是日月光于2006年以6000万美元从威宇科技购得。
目前，日月光在上海昆山等地已拥有5家生产基地，涵盖半导体封装生产的整个程序。去年，日月光成功“逆转”国际私人投资公司凯雷基金60亿美元的恶意收购，使得整个半导体封装行业重新受到资本市场的瞩目。分析认为，日月光的此次增资，使得我国华东地区在整个半导体封装行业的“话语权”加重。
受到内地手机行业快速发展刺激，日月光作为上游的半导体芯片封装行业，扩产已成定局。此外，由于英特尔、德州仪器、索尼这些大的半导体公司逐渐摒弃IDM模式（囊括从芯片设计、芯片制造到芯片测试和封装在内的全套工序，业内称之为IDM模式），把芯片测试和封装逐步外包已是半导体行业的大势所趋。因此，日月光对上海工厂的“增资扩产”早在去年10月就已在内部达成共识。
据业内人士计算，日月光追加3000万美元投资，未来可以使其在内地的产能增加近一倍，年营收有可能突破3亿美元。不过，半导体分析师赵亚洲昨日在接受记者访问时表示：“尽管目前在半导体封装行业中日月光规模最大，但在技术层面上仍然落后于全球第二大封装企业美国的安可公司。”产能扩大可有效降低成本，如能够在资本市场上有所作为，则可以投入更多精力在技术研发方面。
之前，有传言称日月光有意把其在内地的资产打包在A股上市，随着日月光逐步加大对内地投资，这种论调再次受到关注。目前，日月光在内地的对手通富微电、长电科技均已上市，且成长迅猛。
赵亚洲对记者表示：“半导体行业本身就是"烧钱"的行业，一条半导体生产线的投资高达几亿美元是非常常见的事情。”因此，如果日月光能够在内地A股上市，则可以借助内地的资金更加有所作为。不过，这一切还在评估阶段。
