自从重庆市透露欲上马三条12英寸半导体生产线后，业界一直对其落实举动倍加关注。此前，当地消息说，其中一条生产线，将由台湾地区的茂德科技主导投资，年内有望启动。
不过，近日这一消息又有了“修正”。上周，在北京参加两会间隙，重庆市市长王鸿举对外表示，这条12英寸生产线，将由茂德科技与一家日本企业合资上马。
茂德公司则一再强调，在台湾地区没有真正开放12英寸生产项目前，不会与重庆市政府签约，一旦获准放行，将会马上向相关机构递交申请。
一位半导体产业分析人士对《第一财经日报》表示，王鸿举市长的说法包括两层意思。一是新公司将采取合资模式，并且正在等待日企投资的落实，而茂德仅是投资方之一；二是直接回应了外界之前对茂德投资12英寸厂的质疑。因为，就目前而言，台湾地区仅批准了8英寸0.18微米以下的生产工艺，12英寸生产业务没有任何放行消息。
“合资模式有望避开投资限制。”上述分析人士说，在合资企业中，只要茂德没有涉及上述技术制程以外的业务，且投资额不超过公司资本额的40%，它应该能够避开台湾地区针对大陆半导体产业的投资限制，与日企联合经营。
重庆市方面没有透露当地未来将注入多少资金。王鸿举也未透露日企名字。仅强调，12英寸生产线的土地和厂房都已获当地批准，前期操作将由茂德负责。并强调，茂德重庆8英寸生产线，6月至7月之间将有望投产。
最有可能的合作对象为尔必达、瑞萨、东芝、NEC电子，它们在上述领域均耕耘较深。尤其是尔必达，一年多来，其对外合资传闻一直持续不断，但只有与台湾力晶的合作得以落实。此前，消息人士透露说，尔必达与苏州和舰可能在南昌设立12英寸工厂。
茂德是台湾地区第二大内存芯片制造及销售企业。这意味着，王鸿举市长所说的日企，很可能是一家存储芯片企业。如此一来，可以形成战略联盟，订单与代工制造都将无虞。上述分析人士表示，如果重庆市政府再投入大部分钱，这样资本、订单、代工制造三方都可以齐备，完全可以形成比中芯国际武汉厂更有弹性的合作模式。
