"汉芯"丑闻举国震惊,再加上不时传出的裁员消息,让外界对国内芯片设计业的前景难以释怀。
答案也许并没有这么悲观。
"如果我没记错的话,2004年中国IC设计公司中销售额达到1亿元的已经算大企业了。
但是放在2007年来看,这已不算什么。"在环球资源(GSOL.NASDAQ)总分析师张毓波看来,中国芯片设计业近年年均保持着50%-70%的成长。
"低两代"的差距
不久前,张毓波主持的"2007年中国IC设计公司调查"出炉。在该份调查报告中,中国IC设计公司的平均销售额在2006年达到了780万美元,其中不少公司已经突破1亿美元。
"2007年中国IC设计公司调查"还显示,截至2007年底,中国IC行业经过十年发展,已经形成了一个较为完整的产业族群。
根据环球资源向全国约500家IC设计公司发出邀请,并截取其中83家有代表性的公司样本统计,结果如下:中国IC设计公司目前平均员工数量为125人,平均拥有IC设计工程师为53人,工程师人数超过百人的公司占所有公司13%;而已经开始采用自有品牌进行销售的公司也占到了70%;2006年平均收入达到了780万美元,其中销售额在1500万美元以上的公司已占到28%。
"53名工程师人数在国际上,还是一个比较小的规模。"张毓波表示,但根据其连续7年跟踪中国IC业的经验,IC行业在中国一直被业界当作一个"朝阳行业",这客观上推动了参与者的增加,以及中国IC本土企业竞争力的提升,"从销售额可以看出来成长"。
但是相对于中国庞大的市场需求而言,这似乎还只是杯水车薪。据 IC Insights公司预测,至2010年,中国市场的芯片需求量将突破1000亿美元大关,其中仍有高达89%的产品需采用进口。
另外一组数据显示,2001年,中国有超过95%的芯片必须采用进口,再加上中国每年的总需求有大约30%的增长,因此从95%到89%的变化表明,本土芯片设计业在这些年的成长有目共睹。
2月29日,中国半导体行业协会公布了一份"2007年度中国十大集成电路设计企业"榜单,上榜企业包括"中国华大集成电路设计集团"、华为旗下的"海思半导体"、展讯通信、大唐微电子、炬力集成电路技术有限公司、无锡华润矽科微电子、杭州士兰微电子、中星微、上海华虹、北京清华同方微电子等十家IC设计公司。
其中,华大集团旗下以中电华大为首的多家公司以14.61亿元销售额排在首位,位居其后的是鲜为公众所知的本土电信设备商华为旗下的海思半导体,达到了12.90亿元;其它各家则均在4亿-11亿元之间。
但是如果用"大跃进"来形容中国芯片设计业的发展又显得言过其实。中国"芯"能力究竟进展到哪个阶段呢?
"总体上与国际的平均水平差两代吧。"张举例说,以设计水平为例,有75%回复问卷的公司表示在"数字设计中采用了0.25微米或以下的工艺技术。
"2006-2007年能达到0.13微米或以下为主流的先进技术,现在国际顶级的设计能力可以达到90纳米(0.09微米),英特尔已经可以做到45纳米。"张毓波表示,此间,中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。
华为路径的意义
值得注意的是,比较2006年与2007年的调查结果可以发现,国内设计能力达到0.13微米以上、能代表国际主流技术能力的公司已经有了显著提高,2006年只有14%,2007年达到了25%。2007年,甚至已有9%的公司表示已经可以达到90纳米的设计能力。
在张毓波看来,IC设计业的水平决定一国在IC产业上的核心竞争力,而中国"芯"成长的历史或许会向韩国、日本那样,走"产业带IC设计发展"的道路。也就是说,中国IC设计业近两年显示出来的蓬勃之势得益于电子消费业、通讯业、计算机等产业的日渐成熟。
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