【赛迪网讯】4月7日消息，周日，韩国海力士(Hynix)半导体公司表示，该公司已为手机及其他移动应用设备开发出了速度最快的数据处理一千兆存储晶片。 据国外媒体报道，该全球第二大芯片制造商表示，新的记忆体晶片数据处理的能力在每秒钟800兆比特，超过了现有市场上的所有芯片。该公司表示，现在市场上的各类现有移动设备对高存储密度及快速运行速度有极高要求，而此芯片的设计恰好符合了这种市场需求。该公司表示，将于今年第四季度投入此型号为LPDDR2的芯片的大规模生产。 (责任编辑：太阳) 相关报道： · 海力士将采用54纳米技术 缩小与三星差距 · 海力士明年量产54纳米DRAM芯 效率提40% · 三星Q3仍是内存市场老大 海力士表现最抢眼 · 韩海力士停止现货市场芯片交易 阻价格下跌 · 华润上华3.8亿美元接手海力士8英寸生产线
【赛迪网讯】4月7日消息，周日，韩国海力士(Hynix)半导体公司表示，该公司已为手机及其他移动应用设备开发出了速度最快的数据处理一千兆存储晶片。
据国外媒体报道，该全球第二大芯片制造商表示，新的记忆体晶片数据处理的能力在每秒钟800兆比特，超过了现有市场上的所有芯片。该公司表示，现在市场上的各类现有移动设备对高存储密度及快速运行速度有极高要求，而此芯片的设计恰好符合了这种市场需求。该公司表示，将于今年第四季度投入此型号为LPDDR2的芯片的大规模生产。
(责任编辑：太阳)
