【赛迪网讯】目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正的差异化产品，ASIC仍有希望。
曾经喧嚣的ASIC(专用集成电路)，在初创IC(集成电路)设计公司数量减少以及设计成本居高不下的情况下正经历轻度的衰退。
那些ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（东芝）等由于销售额下降，正缩小业务范围或者正经历财务上的困难。而那些推动全球IC设计业进步的初创设计公司，如果目前螺旋状下降趋势持续下去，那么像脉冲一样的急剧下降将很快地到达不可收拾的地步。
设计成本高 技术产品化减缓
对于下一代先进设计产品，每个平均费用达3000万美元，随着技术节点尺寸继续缩小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客户应用的标准产品(ASSP)、FPGA(现场可编程逻辑元件)及其他高端产品对于OEM(原始设备制造商)将随时有可能变得无法用得起。
显然没有人会相信ASIC或者IC设计业将走到尽头，但是高耸的设计、验证及掩膜成本费用正促使半导体产品的商品化急速减缓。
iSuppli公司的分析师认为10年前靠技术来推动进步，现在已经完全不同了。当电子终端产品附加值的增长并非一定需要采用更微细尺寸时，人们不会迫切地采用最新的昂贵技术。
预计未来用以替代ASIC或其相关产品的非标准产品组及标准产品将会越来越多。这将有助于ASSP电路的发展，但是势必会减少客户半定制芯片的市场需求。
一位工业界资深人士坚持市场仍然需要客户专用芯片ASIC的设计，但是不清楚工业界能否提供让用户用得起的产品。Gartner公司的分析师Bryan Lewis认为，相信越来越少的公司能够支付得起，这将导致越来越少的芯片制造商能够真正供货。
市场对于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市场还不可能满足它们所有的需求。
与以上趋势相反，IC制造商必须作新的尝试。有些芯片制造商提供新的结构化ASIC、下一代ASSP、复杂的DSP（数字信号处理）、高功能的FPGA以及某些混合产品。有些公司正在销售客户定制化软件的平台。
TI的客户专用芯片部副总裁说，没有人能够从草图开始设计5亿个晶体管，必须重复使用IP及经过验证和使用过的单元库。产品设计不可能还停留在晶体管级，而应该停留在功能单元级。
当大量的争论集中在半导体工业如何实现更多的商品化时，很多人同意现在的ASIC已与1980年甚至1990年的黄金时代显著不同，在那个时代，标准电路的使用比例很少。
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