【赛迪网讯】面对日益严峻的功耗挑战，产业链各个环节应共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。
功耗问题已成为现今全球电子信息产品中最显而易见且亟待解决的问题。对电子产品研发人员而言，降低功耗已成为设计时首要考虑的问题。由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟）和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会日前在上海召开。研讨会介绍和探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具、器件/制程最优化等的技术趋势和技术方案。风险投资公司、EDA厂商、IC设计公司以及晶圆代工制造企业相关人士出席了研讨会，并对如何创新迎接低功耗挑战发表了独到见解。
便携产品对功耗要求日益严格
现在业界对功耗问题谈得很多，低功耗可以说是目前业界的热点问题。为什么会如此，安谋(ARM)咨询(上海)有限公司销售经理费浙平在接受《中国电子报》记者采访时认为有两方面原因，一个是软件，现在功耗问题如此突出是软件太多所致，每个设备(整机)上软件都是成千上万，软件“跑”得太多使功耗问题日益突出。目前，像手机、PMP等，功能很多很花哨，有很漂亮的动画和音乐，而且有很强大的操作系统在后台。这些功能需要很强大的软件来支撑，这给低功耗设计带来挑战，这种功能软件越多功耗就越大。第二，设计领域功耗问题突出是因为电池技术发展太慢。在过去10年中电池技术进步很小，而设备功能越来越强大，所以功耗问题越来越突出。如何解决这个问题，从系统角度来看，费浙平认为，软件优化对降低功耗是有帮助的，此外，芯片的设计、制造对功耗也有影响，所以要从整个系统的角度来解决低功耗的问题。
随着无线应用技术的发展，很多产品从有线向无线转变，无线产品功耗问题是非常关键的因素，随着便携产品向小型化和薄型化方向发展，要求电池也要相应缩小，因此对功耗要求就会越来越严格。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司设计服务处主任工程师雷雨认为，对无线应用产品，低功耗设计是必需的，是没有选择的。随着产品集成度越来越高，功能越来越多，对电池设备供电的要求也越来越高，功耗成为关键的因素。雷雨认为，未来功耗是一个不可避免的问题。
创新设计应对高成本挑战
“创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的。雷雨认为，创新对企业来讲，最现实的问题就是赢利。从传统设计转向低功耗设计必然要增加设计的复杂程度，从而影响产品上市时间，工业界如果能够在这些方面有所突破，应该是比较有价值的创新。另外，低功耗设计标准化应该是努力的方向及重点。
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