费浙平认为，就创新来讲，其实革命性的创新现在很难看到，但每年的技术突破都在不断发生，把这些突破的技术应用到设计中也是一种创新。费浙平认为，目前无线应用设计成本高是最大挑战，我们看到了新的应用，但成本太高制约了发展。
“创新，从IC设计来讲，工艺是在不断进步的。我们知道，低功耗和高性能是一对矛盾，但与以前相比是在不断进步的。就芯片设计本身来讲，也是在不断进步的。拿ARM核来讲，最近几年从ARM7、ARM9、ARM11等也在不断进步。就后端设计来讲，布局布线、EDA工具等也在不断进步。”费浙平认为。
高通公司张小南在接受《中国电子报》记者采访时介绍说，简单地讲，原来的线路设计是在给大多数的晶体管做的，当你做低功耗的时候会出现良率的问题，良率的问题最后变成一个统计的问题，统计的问题就变成一个全新的分析和设计的方法，这为低功耗设计带来了全新的挑战。
目前低功耗设计正在面临极限的挑战，比较典型的例子就是存储元件，现在的电压就已经很难在向下发展，如果进一步向下发展，存储元件的良率就没有了。除此之外，数字逻辑电路也会遇到同样的问题，电压也很难再降低。“创新是多方面的，我想对电路设计工程师来讲，他们的职责就是解决问题，我希望产业链的各个环节都能注意到这个问题，从而共同把这个问题解决。”张小南认为。
功耗问题需产业链共同面对
产业链各个环节共同面对低功耗问题很重要。Cadence公司亚太区总裁居龙认为成立联盟很重要。“有人认为低功耗设计的瓶颈是没有一个好的设计工具，从某个角度来讲确实如此，这里有成本的因素，也有资金投入和人才的因素。所以，今后低功耗设计需要包括EDA工具厂商在内的整个产业链的通力合作。”居龙表示。
VeriSilicon公司李念峰认为，目前低功耗设计是值得我们骄傲的。“看看现在我们一部手机的功能几乎等于原来一台计算机的功能。我认为，目前低功耗设计制约因素是电池技术，目前业界对电池产品的期望值越来越高，这来源于产品的功能越来越强和电池对产品功能的约束。”李念峰说。
如何面对日益严峻的功耗挑战，李念峰认为，需要产业链各个环节共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。“过去几十年的历史也证明，目前已经到了大家互利合作的时期和阶段，低功耗设计会一直继续下去。”李念峰表示。
(责任编辑：孙莉)
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