【赛迪网讯】一年前手机芯片业此起彼伏的并购案还犹在眼前，近日业界又传来一“重磅”新闻：恩智浦(NXP)与意法半导体(ST)已达成协议，整合双方的无线业务合资成立新公司。根据协议，ST将支付15.5亿美元给NXP，换取在新合资公司中80%的股份，NXP的股份则为20%，ST还拥有最短3年后购买剩余20%股份的选择权，上述交易将在第三季度完成。新合资公司承袭了2007年缔造30亿美元营收的业务，直接跻身于全球第三大无线半导体供应商。而此次NXP和ST的创意做法能否在手机芯片的微利化时代实现自我救赎？对手机芯片格局影响几何？未来手机芯片业整并将何去何从？
为何是NXP和ST？
为何选择ST作为合并的“最佳拍档”，NXP半导体总裁兼首席执行官Frans Van Houten(万豪顿)对《中国电子报》记者表示：一是因为ST产品集中在3G，而NXP产品以2G居多；二是ST在ASIC（专用集成电路）及应用处理器方面有优势，NXP是通用IC占强；三是客户方面也有互补性，基于双方以前在制造领域的良好合作，从而促成了双方的合作。
为何双方合并无线业务？万豪顿表示，无线芯片市场不断成熟，增势趋缓，获得领导地位是成功所必须同时也是回报保证，而规模起到重要作用，这成为行业整合的开端。而要在业界成为领导者一是业务保持领先；二是研发持续投入；三是通过并购使产品升级换代。在无线市场中，NXP通过与ST的合并获得与前两大无线芯片供应商TI、高通相当规模的实力，每年营收达30亿美元，而其中8亿美元将投入研发。这将有利于取得规模效益，降低运营成本，提升研发能力，提高在这一市场的地位。他还表示，合并之后新公司的客户群将包括诺基亚、三星、索爱、联想、海尔等手机厂商，这些重量级客户将提升新合资公司的市场地位。
对于80%、20%的股权分配，万豪顿表示，虽然NXP与ST在无线芯片市场规模大致相当，在并不意味着50%的股权分配是成功业务模式情况下，一方多一方少有利于公司经营与发展；ST是多数控股公司，合资收益可写入ST财务报表，有利于创造更多的回报；NXP从中获得15.5亿美元的现金收益，可投资NXP重点投入的其他业务领域，也带来更多的投资机会。
手机芯片业影响几何？
虽然2007年在全球无线芯片市场高通的份额为18%排名第一，德州仪器以16%的份额排第二位，ST和NXP缔造新合资公司的“潜台词”并不止意在成为全球第三大无线半导体供应商，形成足够实力以抗衡高通和TI、挤压其他手机芯片供应商生存空间是另一注解，手机芯片业格局或将发生微妙的变化。
ST2007年收购诺基亚3G手机芯片设计部门，随后诺基亚对一直采用TI为唯一芯片供应商的采购格局进行了战略调整，在3G方面引入ST为战略合作伙伴。而NXP是三星在2G方面的主要合作伙伴，尽管目前三星在3G手机上采用高通的平台，NXP和ST新合资公司仍有很大可能在三星的全线产品向3G过渡之时，借用已有的技术优势和人脉获得三星的订单。由此一来，这家公司很可能同时为全球两大手机企业提供解决方案，这将给目前的手机芯片巨头TI、高通等带来巨大威胁，当然，首当其冲的是业务结构完全一致的TI。作为手机芯片市场的龙头和基带处理的主角，虽然TI在GSM市场建树良多，但在3G时代和中国市场已逊风骚。赛迪顾问半导体分析师岳婷表示，TI近两年在中国市场表现不佳，因为在中国技术支持较少，目前中国大的几家手机设计公司只有龙旗在用TI的解决方案，而且是用在智能手机中，量不会太多。
而高通亦并非高枕无忧。高通成长迅速很大一部分原因在于高通掌握着CDMA技术专利，并且其主要业务也集中在基于CDMA技术的手机基带处理芯片和相关处理芯片，如果没有长期的技术研发和产品规划，当3G“繁华落尽”，高通将面临尴尬。
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