【赛迪网讯】2008年12月23日，由工业和信息化部科技司、软件服务业司指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，赛普实验室、北京航空航天大学软件学院、东软集团股份有限公司共同承办的“2008第三届中国软件质量年会”在北京隆重召开。
工业和信息化部科技司副司长沙南生、软件服务业司软件产业处处长孙文龙、北京航空航天大学副校长怀进鹏、东软集团股份有限公司副总裁赵大哲、深圳金蝶中间件有限公司总经理蔡军等出席了本次年会并致辞。来自国内外著名外包企业，银行、铁路、保险、电力、烟草等行业用户代表，国内外软件开发企业中高层管理人员、项目经理、软件质量管理和软件测试管理人员，各大科研、评测、监理机构代表共300余人参加了本次大会。
本届年会以“软件质量创新 助力两化融合”为主题，注重共同探讨先进的软件质量保障技术与管理经验，提供一个软件质量的交流平台，促进信息技术在工业领域的应用，推动信息化和工业化融合。与会专家、企业代表、用户代表、高校代表围绕软件质量提升的实践方法、大型软件在工业领域中的应用质量、软件过程质量控制、软件测试技术及软件质量度量技术等共同关注的议题展开热烈讨论，与会嘉宾共同分享了软件过程质量管理、开源软件成熟度评估、软件企业测评体系建设及软件质量第三方测评的最佳实践。
工业和信息化部科技司副司长沙南生在致辞中指出，作为信息产业的核心和灵魂，软件产业在促进国民经济和社会发展信息化中具有重要的地位和作用。它是国家的基础性、战略性产业，软件产业的发展水平和技术创新已成为衡量一个国家经济和科技发展水平的重要标志，已成为各行各业技术进步和提高效率的重要载体和手段，已成为社会各领域信息化水平的重要支撑。作为信息产业科技质量的主管部门，科技司将进一步加大工作力度，为提高软件质量提供有力保障。一是要认真贯彻科学发展观，推动营造良好的产业发展环境。二是增强自主创新能力，完善软件标准体系。三是完善对软件产品质量的监督和管理机制。四是提高产品质量，打造中国软件品牌。五是培育高水平的人才队伍，为提升软件质量提高智力支持。
会上，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布了《2008中国软件质量研究报告》。报告内容涉及我国软件产业发展现状、软件质量概述、软件企业质量保障体系、软件产品质量评价准则、软件服务质量分析、提升软件质量助力两化融合的建议等六个方面，可供政府相关部门监督和控制软件质量、制定相关政策提供决策依据，为软件企业改进质量保障体系和提升软件产品质量提供基础数据，同时为软件用户明确软件需求、进行产品选型和项目验收提供标准和参考。
本届年会在继承以往成果的基础上开拓创新，为国内外软件领域企业和用户提供了一个良好的信息共享和沟通平台，在提高企业和用户软件质量意识、交流质量管理经验、传播质量保障技术方面起到了良好的作用。为增强我国软件企业竞争能力，振兴我国软件产业，助力信息化与工业化融合做出了积极贡献。
