世界各国政府、产业界和军界对无源集成技术给以高度重视。美国科学基金委员会、国家标准计量局、国家航空和宇航局（NASA）、国防部等机构均投入大量经费开展无源集成技术以及相关的器件和模块的研制。欧共体通过其Brite-Euram框架，支持了“微波与电力模块的快速制造”研究计划（简称RAMP计划）；日本政府将无源集成技术列入到了政府优先支持的“关键技术中心计划”（Key Technology Center Program，JKTC）；德国政府启动了旨在推进用于卫星通信用集成模块的KERAMIS项目、旨在研究多功能无源集成模块的4M项目等。一些大型高技术企业，如美国杜邦公司、IBM公司、摩托罗拉公司，日本TDK公司、NEC公司、村田公司、3M公司、富士通公司，荷兰菲利普公司等均投入巨资参与无源集成技术的角逐。2001年，我国台湾工业巨头台塑集团以低温共烧陶瓷（LTCC）模块作为切入点，启动了“科技台塑”计划，他们通过购买美国高科技企业的技术，开发蓝牙模块和移动通信产品，进入了电子信息领域。由国际电子与封装协会（IEAPS）发起的旨在推动世界范围内无源集成技术发展的名为Ceramic Interconnect Initiative的计划（简称CII）得到了世界各国很多研究结构和企业的积极响应。
我国产业化需加速发展
我国的功能陶瓷材料及片式元器件产业化的总体水平落后于美日两国，与一些欧洲国家（英、德、法等）相近。但在某些具体材料研究方面（如无源电子元件用低烧功能陶瓷材料、高性能细晶铁电陶瓷材料等），我国科学家的研究成果已处于国际领先水平。但是在实际应用、生产水平、工业化程度以及市场份额上与欧、美、日等发达国家仍然有相当大的差距。最近几年，在科技人员和各企业的努力下，特别是在国家的重点扶持下，再加上外来资金的引入，中国功能陶瓷的基础研究得到加强，企业结构得到调整，企业规模不断扩大，从而使得中国的电子陶瓷市场不断发展壮大。目前，我国已经在功能陶瓷材料领域聚集了雄厚的队伍和积累，处于厚积薄发的阶段，产业发展势头很猛。在电子陶瓷及其片式电容、电感器、电阻器件、陶瓷基板、光导纤维及其陶瓷光线连接器、高温超导陶瓷纤维等应用技术和产业化方面进展都非常顺利。现在，我国已经能够生产大多数的电子陶瓷，像IC基板、瓷介电容、电阻、电感、磁性材料、蜂鸣器、滤波器等压电陶瓷无线电频率元件已能大量生产，并且还占有一定的国际市场。但大部分产品的利润并不很高，产品的技术含量和附加值都相对较低，而且目前世界上最先进的超高利润的电子陶瓷产品我们没有能够占领市场，许多电子整机中的电子陶瓷元件仍需大量进口，如手机中使用的片式压电陶瓷滤波器等，国内市场很大，但全靠进口。因此，提升产品的技术含量和附加值，加大产品的利润率是电子陶瓷发展的关键和目标。只有在这些方面做得好的企业，才有可能在将来的电子陶瓷市场中独领风骚。
随着世界范围经济结构的调整和转移，我国的功能陶瓷材料和元件的市场正在迅速增长。发达国家电子整机生产逐渐向中国转移，为我国功能陶瓷材料和相关电子元件产业的发展提供了前所未有的发展机遇。把握机遇，发展优势，提高我国信息功能陶瓷的产业技术水平和自主创新能力，对于提高我国信息产业的总体水平有着重要的战略意义。
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